PCB表面處理工藝大全
PCB表面處理
什么是PCB表面處理規模？
印刷電路板需要具有表面光潔度或涂層以保護(hù)銅電路免受氧化開展研究。表面處理還用于在組裝時(shí)提供可焊接表面，以促進(jìn)可靠的焊點(diǎn)以獲得長(zhǎng)期性能工藝技術。
PCB表面處理
通用PCB表面處理
熱空氣焊接水平（HASL）
HASL（含鉛和無鉛）多年來一直是美國(guó)最常用的PCB表面處理設計能力。在HASL過程中再獲，印刷電路板完全浸沒在熔融焊料浴中促進進步。隨后通過在板的表面上吹熱空氣來去除多余的焊料。 HASL會(huì)留下不平整的表面意料之外，不適合細(xì)間距或者如果您的電路板需要小通孔文化價值。
有機(jī)可焊性防護(hù)（OSP）
OSP是一種低成本的水性有機(jī)表面處理劑，自70年代開始使用置之不顧。非常薄的層可以保護(hù)銅表面免受氧化不斷完善。 OSP是環(huán)保的并且提供共面表面，但它具有相對(duì)低的貨架壽命方便。
化學(xué)鍍鎳金（ENIG）
ENIG被認(rèn)為是最好的無間隙精細(xì)間距（特別是BGA）基礎上，因?yàn)樗砻嫫秸羁虄群?，可焊性好，保質(zhì)期長(zhǎng)（12個(gè)月）融合。它由兩層金屬涂層組成深入闡釋。鎳層用作銅的屏障，并且是焊接元件的表面完成的事情。金層在儲(chǔ)存期間保護(hù)鎳物聯與互聯。 ENIG可能很脆，不建議用于沖擊或強(qiáng)烈振動(dòng)的應(yīng)用改造層面。
選擇PCB表面處理
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：價(jià)格供給，可用性，保質(zhì)期經驗分享，可靠性和裝配過程是選擇PCB表面光潔度的關(guān)鍵因素解決方案。 雖然每種表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但在大多數(shù)情況下不難發現，工藝貢獻法治，產(chǎn)品或環(huán)境將決定最適合您應(yīng)用的表面處理設備製造。 例如發展需要，如果您的印刷電路板不需要RoHS，則Sn / Pb HASL可能是您的最佳選擇管理。 它成本低顯示，可廣泛使用。 如果您的電路板需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)并且具有包括BGA在內(nèi)的精細(xì)間距元件效率和安，我們建議使用ENIG或浸銀設計能力。
