如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋
當焊料無意中將一個電子元件引線連接到另一個時充足，會發(fā)生焊接橋（或稱為“短路”創新的技術，因為它們也是已知的）需求。
不幸的是模式，這對SMT貼片加工廠來說是個壞消息越來越重要。它們很難被發(fā)現(xiàn) - 特別是在涉及細間距元件的情況下 - 如果未解決集聚，最終可能會對元件和/或電路板造成嚴重損壞聽得進。
值得慶幸的是貢獻，可以很容易地防止大量的焊橋規模最大。雖然預(yù)防措施最終可能會花費您少量的額外時間和金錢，但長期回報可能會很大統籌。在這篇博文中成效與經驗，我們將介紹導致焊橋的一些最常見的根本原因以及如何防止這些原因發(fā)生。如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋
根本原因
大多數(shù)焊橋是不太理想的印刷電路板（PCB）設(shè)計的結(jié)果堅實基礎。隨著對更小/更快技術(shù)的需求的增加稍有不慎，電子元件制造商繼續(xù)減少其元件的封裝尺寸。你見過Apple Watch嗎等地？這真是令人興奮最為顯著！因此，SMT貼片加工廠面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，有時可能會損害電路板的布局環境，以便將新產(chǎn)品推向市場空間載體。當然，在裝配過程中也會出現(xiàn)問題相對簡便，但是重要組成部分，如果公司內(nèi)部存在強大的新產(chǎn)品導入（NPI）流程，則這些流程應(yīng)限于第一批合作。
可能導致焊橋的問題包括：
焊盤之間缺少/不足的阻焊劑勃勃生機。
墊與間隙比 - 特別是當設(shè)備的間距為0.5mm或更低時。
由于不正確的模板規(guī)格而施加過多的焊膏極致用戶體驗。
焊料模板和PCB之間的密封不良和諧共生，導致焊膏分布不均勻。
模板厚度不正確適應性強。
與PCB相比技術交流，焊料屏幕的配準不良。
表面貼裝元件放置錯誤拓展。
我們看到的最常見問題之一涉及細間距組件周圍缺乏阻焊劑創造更多。最近，我們看到了QFN（四方扁平無引腳）封裝的問題不斷進步，經(jīng)過徹底調(diào)查后發(fā)現(xiàn)自主研發，抗蝕劑已經(jīng)應(yīng)用在器件引線周圍的“塊”中，而不是單獨應(yīng)用于每個引腳之間更加廣闊。雖然這對SMT貼片加工廠來說更容易損耗，并且可以說有助于提高產(chǎn)量，但是沒有產(chǎn)生鉛之間的必要屏障非常完善，這導致了橋接性能穩定。
預(yù)防
因此，重要的是指定并驗證裸板制造商能夠在每個引線之間施加阻焊劑。如果他們不能，由于嚴格的公差真諦所在，可能需要圍繞該特定組件進行設(shè)計更改。顯然提高鍛煉，這絕不是理想的 - 特別是當壓力將產(chǎn)品推向市場時 - 但替代方案可能是數(shù)小時的昂貴返工，或者更糟的是凝聚力量，大量的客戶投訴有所提升。
在焊接模板設(shè)計方面，我們發(fā)現(xiàn)5個（0.127mm）厚度的激光切割不銹鋼模板通常適用于0.5mm間距設(shè)備和0603外殼尺寸新的力量。對于QFN先進水平，0402外殼尺寸便利性，電阻網(wǎng)絡(luò)和0.4mm間距器件，我們建議使用激光切割鎳模板來增強焊膏釋放并將厚度減小到4 thou（0.1mm）重要平臺。
您可以使用以下公式選擇合適的模板厚度：
縱橫比=孔徑寬度（W）/模板厚度（T）深刻認識。
面積比=焊盤面積（LxW）/孔壁面積（2 x（長x寬）x T）
（其中L是孔徑長度）。
顯然應用提升，這些都是基于我們自身經(jīng)驗的指導原則 - 您需要確保您與模板供應(yīng)商達成的任何規(guī)格都能達到您期望的質(zhì)量水平主動性。如果由于錯誤放置或過度粘貼而遇到橋接，則可能需要減小模板前沿技術，孔徑的厚度或更改光潔度基礎。
在大多數(shù)情況下，在絲網(wǎng)印刷機中設(shè)計的標準工具（設(shè)計用于固定模板）就足夠了影響力範圍。但是，如果您正在制造特別薄的PCB（也包含許多細間距組件）新創新即將到來，您可能會發(fā)現(xiàn)PCB在打印過程中不夠堅硬/不夠平整邁出了重要的一步。在這些情況下，建議創(chuàng)建專用工具設施，在需要時提供足夠的支撐需求，以便在印刷時電路板保持完全平整。
最后組合運用，為了消除回流過程中出現(xiàn)的焊橋更讓我明白了，必須始終確保您使用的烤箱型材符合焊膏的規(guī)格。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋希望這篇博文有用積極。 雖然焊橋可能會給某些電子制造商帶來嚴重的麻煩探索，但大多數(shù)都可以相對容易地防止。
