SMT貼片加工：焊膏印刷在加工中的重要作用
SMT方法的高度自動化提供了多種優(yōu)勢提供有力支撐，從自動糾錯處理方法，到更簡單，更快速的裝配背景下，更好的機(jī)械性能建設，更高的生產(chǎn)率和更低的勞動力成本大局。
smt貼片加工廠提供商的SMT組裝過程可分為四個關(guān)鍵階段：
焊膏印刷
取放
回流焊接
自動光學(xué)檢測（AOI）
根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度或您自己的外包策略近年來，您的產(chǎn)品可以依次通過這些流程中的每一個，或者您可能會發(fā)現(xiàn)省略了一兩步共創輝煌。
在探索SMT裝配的一系列博客文章的第一篇中具有重要意義，我們重點(diǎn)介紹了焊膏印刷工藝的具體屬性和至關(guān)重要性。SMT貼片加工：焊膏印刷在加工中的重要作用
符合您的要求
smt貼片加工廠的第一步是分析特定于您訂單的印刷電路板（PCB）數(shù)據(jù)大部分，以確保他們選擇所需的模板厚度和最合適的材料強大的功能。
焊膏印刷是將焊膏涂覆到PCB上的最常用方法實際需求。準(zhǔn)確的焊膏應(yīng)用對于避免組裝缺陷非常重要，組裝缺陷會對生產(chǎn)過程產(chǎn)生進(jìn)一步的影響優勢。因此善謀新篇，您的smt貼片加工廠正確管理和控制此關(guān)鍵階段至關(guān)重要。
焊膏基本上是粉末狀焊料便利性，懸浮在稱為焊劑的厚介質(zhì)中方法。助焊劑作為一種臨時(shí)粘合劑，將組件固定到位提供有力支撐，直到焊接過程開始切實把製度。使用模板（通常是不銹鋼，但偶爾使用鎳）將焊膏施加到PCB上自行開發，然后一旦焊料熔化進行部署，就形成電氣/機(jī)械連接。
SMT鋼網(wǎng)模板的厚度決定了所用焊料的體積應用情況。對于某些項(xiàng)目利用好，甚至可能需要在一個模板內(nèi)的不同區(qū)域中具有多個厚度（通常稱為多級模板）。
焊料印刷過程中需要考慮的另一個關(guān)鍵因素是焊膏釋放解決問題。應(yīng)根據(jù)模板內(nèi)孔（或孔）的尺寸選擇正確類型的焊膏。例如作用，如果孔非常小相互配合，那么焊膏可能更容易粘到模板上而不能正確地粘附到PCB上。
然而方案，通過改變孔的設(shè)計(jì)或通過減小模板的厚度關鍵技術，可以容易地控制膏的釋放速率。
所使用的焊膏類型也會影響最終的印刷質(zhì)量深入，因此為項(xiàng)目選擇合適的焊球尺寸和合金組合非常重要技術研究，并確保在使用前將其混合到正確的稠度。
確保質(zhì)量
一旦設(shè)計(jì)了模板并且您的smt貼片加工廠準(zhǔn)備生產(chǎn)第一塊PCB開展研究，他們接下來就會考慮機(jī)器設(shè)置姿勢。
簡而言之，您可以通過印刷過程保持PCB更加平坦首要任務，最終結(jié)果將越好綠色化。因此，通過使用自動化工具銷或?qū)Ｓ弥伟逶谟∷㈦A段完全支撐PCB發展，您的EMS供應(yīng)商可以消除任何缺陷保持穩定，例如不良的焊膏沉積或污跡。
在印刷過程中考慮刮刀的速度和壓力也很重要面向。根據(jù)PCB的獨(dú)特規(guī)格和刮板的長度支撐作用，一種解決方案可以是使用一種速度的焊膏但具有不同程度的壓力研學體驗。
在生產(chǎn)之前和整個生產(chǎn)過程中清潔模板對于確保質(zhì)量控制也是必不可少的。許多自動印刷機(jī)具有一個系統(tǒng)最為突出，該系統(tǒng)可以設(shè)置為在固定數(shù)量的印刷之后清潔模板落實落細，這有助于避免弄臟，并防止孔的任何堵塞發展目標奮鬥。
最后技術先進，打印機(jī)應(yīng)該有一個內(nèi)置的檢測系統(tǒng)（例如Hawk-Eye光學(xué)檢測），可以預(yù)先設(shè)置延伸，以便在打印后監(jiān)控整個PCB上粘貼的存在認為。
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