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我們研究了選擇性和波峰焊接的優(yōu)缺點(diǎn)推進高水平。在速度深入各系統,一致性和質(zhì)量方面基礎上,這兩種技術(shù)都具有優(yōu)于傳統(tǒng)手工焊接的若干優(yōu)點(diǎn)勃勃生機。因此,我們認(rèn)為更加詳細(xì)地關(guān)注一種特定技術(shù)并選擇選擇性焊接是有用的。
盡管投資此類設(shè)備有明顯的好處,但在購買之前還需要考慮許多因素多種。在這篇文章中,我們將看看需要進(jìn)一步思考的購買選擇性焊接設(shè)備時(shí)要考慮11點(diǎn) 充分發揮,以確保為您的產(chǎn)品選擇合適的選擇性焊接設(shè)備發展成就。
小銘打樣選擇性波峰焊正式投入使用----中國首家引進(jìn)德國ERSA,助力高端產(chǎn)品焊接可靠性
1.尺寸
您需要處理哪種印刷電路板(PCB)尺寸同時?除了單個(gè)PCB互動式宣講,您還應(yīng)該考慮是否需要在兩個(gè)或更多的面板中,以提高生產(chǎn)效率和成本效益模式。 PCB周圍需要什么尺寸的“廢物”或邊框才能通過機(jī)器進(jìn)行處理?托盤是否需要通過生產(chǎn)將PCB固定到位提升?所有這些選項(xiàng)都會增加機(jī)器需要處理的PCB的整體尺寸高品質。
2.占地面積
你有多少樓面面積?根據(jù)配置的不同支撐能力,選擇性焊接機(jī)的長度可以從大約一米到幾米不等資源優勢。還需要考慮機(jī)器周圍的電路板處理和存儲,因?yàn)樵诤附又昂椭笮枰⌒牡匮b載和卸載填充的PCB特征更加明顯。
3.機(jī)器維護(hù)
選擇性焊接機(jī)的維護(hù)成本相對較低估算,但是,例如的可能性,如果您希望在沒有人為干預(yù)的情況下自動(dòng)運(yùn)行機(jī)器進(jìn)行整個(gè)生產(chǎn)班次不要畏懼,那么這可能是一個(gè)考慮因素。有些系統(tǒng)需要更頻繁的護(hù)理以獲得最佳效果問題,因此請為您選擇合適的機(jī)器
4.焊錫鍋
你需要多少個(gè)焊錫鍋逐漸顯現?例如,您可能希望將機(jī)器設(shè)置為同時(shí)具有含鉛和無鉛焊料系統穩定性,以最大限度地縮短作業(yè)之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間拓展基地。或者您可能希望系統(tǒng)中有兩個(gè)或更多個(gè)焊臺實力增強,以幫助最大化吞吐量體系流動性。
5.焊接噴嘴
您可能需要哪些焊料噴嘴尺寸和類型?雖然這些通硯砣轮悄??焖偾乙子谵D(zhuǎn)換方式之一,但限制選項(xiàng)數(shù)量將提高吞吐量和成本。較小或較長的噴嘴可以很好地進(jìn)入組件之間非常激烈,而較大的噴嘴通常更適合更快的焊接競爭力所在。從直徑1.5毫米到最大直徑引人註目,有一系列驚人的可能性
6.氮供應(yīng)
選擇性焊接需要具有高純度的氮?dú)狻8鶕?jù)機(jī)器的使用量和任何場地限制溝通機製,提供由壓縮空氣供給的氮?dú)獍l(fā)生器可能優(yōu)于外部儲罐好宣講。
7.助焊劑
系統(tǒng)通常在工藝開始時(shí)提供助焊劑,但如果是長焊接工藝領先水平,則可能需要在稍后階段再次考慮助焊劑。
8.預(yù)熱
典型的系統(tǒng)可以在助焊之后和焊接之前提供PCB的頂部和底部加熱。如果焊接工藝產(chǎn)生的熱量不足戰略布局,特別是如果您有多個(gè)焊接或助焊階段事關全面,則根據(jù)PCB組件的不同,您可能需要考慮進(jìn)一步加熱狀態。
9. PCB和裝配處理
系統(tǒng)可以手動(dòng)加載和卸載技術節能,也可以設(shè)計(jì)為。對于更長的自動(dòng)運(yùn)行廣泛認同,在輸入和輸出級添加電路板堆疊器可能是最有效的國際要求,或者,如果PCB將要求組件與焊接過程并行加載鍛造,則傳送器可能更好競爭激烈。
10.可選的額外內(nèi)容
系統(tǒng)通常具有許多額外功能,這些功能在某些功能上可選改善,在其他功能上可以是標(biāo)準(zhǔn)功能空白區。例如,基準(zhǔn)識別或測量和補(bǔ)償PCB中的彎曲或扭曲的能力可能有用信息化,也可能沒有用形勢。
11.配置
您是否希望將來更改機(jī)器的配置?例如充分發揮,添加更多焊點(diǎn)選擇適用,助焊劑還是預(yù)熱?如果是這樣設計,模塊化系統(tǒng)可能比一個(gè)更合適
深圳市銘華航電SMT貼片加工:因此業務指導,對于乍一看似乎是一個(gè)相當(dāng)簡單的指定然后訂購一臺資本設(shè)備的過程,需要考慮很多事情優化程度,以確保為您的企業(yè)獲得合適的機(jī)器積極性。雖然上述的一些答案可能很容易回答,但許多人不會不斷豐富,并且可能需要進(jìn)行大量試驗(yàn)來確定最適合您需求的系統(tǒng)實施體系。