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在對流焊接過程中形成立碑效應(yīng)，焊膏的表面張力在兩個芯片末端都不平衡。元件直立部分或完全被稱為立碑效應(yīng)

在回流焊過程中經(jīng)常會出現(xiàn)立碑效應(yīng)，元件越小，越容易發(fā)生幅度，如元件1005或0603，則很難避免立碑效應(yīng)重要的作用。

由于表面張力不平衡貢獻，當焊膏熔化時，組件的兩端會發(fā)生墓石效應(yīng)穩中求進。表面張力不平衡的原因很多統籌，讓我們來談?wù)勅缦拢?

1，當預(yù)熱溫度過低協同控製，預(yù)熱時間短時振奮起來，概率會明顯增加，導(dǎo)致部件兩端表面張力不平衡利用好。應(yīng)正確設(shè)置預(yù)熱過程深入各系統，預(yù)熱溫度一般為150±10℃。 ℃系列，預(yù)熱時間在60秒至90秒之間作用。

2.焊盤尺寸。設(shè)計芯片時慢體驗，應(yīng)保持芯片對稱著力增加，以獲得良好的焊接效果。如果芯片太濕科技實力，很容易滑動處理。

3.焊膏的厚度。焊膏越薄勃勃生機，立碑效應(yīng)越小助力各業。因為較薄的焊膏表面張力較小極致用戶體驗。

4.組件安裝不正確提供有力支撐。

5.深圳市銘華航電SMT貼片加工：較輕的部件具有很高的概率立碑效果。