1的特性。分層

分層是PCB的一個長期存在的問題高質量發展，對常見問題的第一位不同需求。原因可能如下：

（1）包裝不當或保存；

（2）存放時間過長供給，超過貯存期重要部署，PCB板的阻尼；

（三）材料或工藝問題研究進展；

（4）銅表面材料的選擇和分配不無障礙。

潮濕的問題更容易發(fā)生，即使有好的包裝快速融入，本廠還擁有恒溫恒濕倉庫認為，運輸和儲存過程中失去控制。但是增強，它可以與水處理重要意義、真空袋或導電鋁箔袋可以很好的保護和水分的入侵，和包裝袋的要求濕度指示卡更加廣闊。如果濕度卡發(fā)現超標使用之前規劃，它可以通過烘烤上線之前解決提高。烘烤條件通常是120度，4h進入當下。

其他可能的原因包括：布朗（黑）差紮實，PP或內板潮濕，PP膠量不足重要作用、壓力異常等等地。為了減少這種問題，特別要注意PCB供應商管理相應的流程和分層可靠性試驗尤為突出。熱應力的試驗為例規定，通過可靠性試驗，King Sun試驗的5倍以上改造層面，確認樣品和批量生產是不分層供給，而用標準的普通工廠可能只是2次確認曾經幾個月。模擬安裝紅外測試也可以防止不良品流出經驗分享，這是一個必須為優(yōu)秀的PCB廠解決方案。

當然，公司本身的PCB設計也將帶來分層的隱患有力扭轉。例如上高質量，材料選擇Tg，最重要的是不需要的廣度和深度，PCB廠為了節(jié)省成本深入交流，當然選擇普通Tg材料，耐溫性會比較差加強宣傳。時代在無鉛成為主流臺上與臺下，選擇TG 145攝氏度以上是安全的。此外技術發展，開放的大銅面太密集埋藏區(qū)也是PCB分層的隱患集聚效應，需要在設計中避免。

2可焊性差

可焊性也是最嚴重的問題之一重要手段，尤其是批量問題互動講。可能的原因是表面污染像一棵樹、氧化過程中、黑鎳、鎳厚度異常能運用，防焊渣（影子）達到，存放時間太長，水分吸收不可缺少，防焊墊智慧與合力，太厚（修復）發揮重要作用。

污染和吸濕問題解決比較好，其他問題就更麻煩數據顯示，也沒有辦法通過IQC檢驗發(fā)現的高質量。在這一點上，應重視對過程能力和PCB工廠的質量控制計劃記得牢。例如註入了新的力量，黑鎳，需要看PCB廠是不是黃金更多可能性，黃金滴濃度是否足夠穩(wěn)定的頻率分析去創新，是否設置定期金剝離試驗和P含量測試，內部的可焊性測試是否有良好的執(zhí)行力緊迫性。如果你能做得很好結構，然后有一個很小的機會，很多問題高效。焊墊溝通協調，修不好，你需要了解維修標準的PCB供應商體系，檢查人員和維修人員有良好的工作評價體系保障性，確定墊密集區(qū)無法修復（如BGA和QFP）。

3.pcb翹曲

原因可能導致PCB翹曲責任製，如材料的選擇十分落實、生產異常處理、重工業(yè)控制不佳規則製定，運輸或儲存不當製造業，破洞的設計是不牢固的，而每一層的銅面積差異太大關規定。最后的2個設計問題需要在設計初期審查避免發展基礎，和PCB工廠可以模擬安裝紅外條件下進行測試，從而避免了窮人的爐板彎曲安全鏈。對一些薄板，包裝可以要求在包裝前的木漿板壓創新為先，避免后續(xù)的變形真正做到，在補丁同時添加夾防止裝置太重的彎板。

4創新延展。劃痕和銅暴露

劃傷露銅是最難測試的系統(tǒng)和管理PCB工廠執(zhí)行調整推進。問題嚴重和不嚴重，但是它帶來的質量問題機製性梗阻。PCB的許多公司會說機製，這個問題是很難提高全過程。作者已經促進了一大批PCB廠抓提高，發(fā)現很多時候不是壞事探討，但要去改變不負眾望，沒有力量去改變。DPPM發(fā)出了重要的PCB廠調解製度，認真推進項目的改進精準調控。所以解決這個問題的關鍵在于，推壓應用的因素之一。

5解決。壞的阻抗

PCB的阻抗是一個手機板的射頻性能相關的重要指標。常見的問題是敢於監督，PCB批次之間的阻抗差異比較大》?，F在一般的阻抗測試是在板塊邊緣的PCB做的，不是用板的出貨量重要的作用，讓供應商支付每批的參考阻抗測試報告批貢獻，還需要比較的數據提供了董事會規(guī)模、董事會規(guī)模內邊各方面。

6.bga焊料空隙

BGA焊點空洞可能導致主芯片性能較差防控，不能在試驗檢測、隱藏高風險適應性。所以現在很多SMT工廠將貼上X光檢查后堅實基礎。原因可能是在PCB孔殘余液體或雜質在高溫下蒸發(fā)，或在BGA焊盤的激光孔通不好重要作用。所以現在很多HDI板需要充填或半充填孔鍍制等地，可以避免這個問題的發(fā)生。

7尤為突出。Solder Mask Peel

這類問題通常是PCB焊接過程控制異常規定，或選擇焊油墨不適合（便宜，非–金墨空間載體，不適合助焊劑）高質量，也可能是SMT，重工業(yè)溫度太高保護好。為了防止批量問題的發(fā)生組建，為PCB供應商制定相應的可靠性測試要求和控制在不同的階段，這是必要的特點。

8 Vias堵壞

通孔堵壞主要是PCB廠技術能力不足或簡化過程中前來體驗，杰克的表現是不充分的，孔環(huán)已暴露的銅或銅暴露虛假確定性。這可能會導致沒有足夠的焊接能力更加廣闊，短路片或組裝設備，在孔內殘留的雜質等講故事。這些問題的出現非常完善，檢查可以發(fā)現，因此它可以在進料檢驗控制全面革新，要求PCB廠改進作用。

9⌒袠I分類？蓱z的尺寸

大小可能是不良的原因很多全面展示，容易PCB擴張的過程中，供應商調整鉆井程序/圖形/數控比例的形成過程新技術，可以使安裝容易出現偏差共同學習、結構良好問題。因為這個問題是很難檢查出來深入，只能依靠供應商良好的過程控制效高，因此，供應商的選擇需要特別注意全方位。

10 Galvanic腐蝕高效節能。

在選擇性鍍金OSP工藝組合運用。由于黃金和銅之間的電位差，在OSP工藝銅墊與大側將繼續(xù)失去溶解成2價銅離子的電子迎難而上，導致墊較小積極，后續(xù)的組件安裝和可靠性。這個問題雖然不經常發(fā)生堅持先行，它的設計是為了補償提前設置特殊的重工業(yè)的條件和限制在OSP工藝返工的次數產業，避免問題。

深圳市銘華航電貼片加工廠:上述問題都沒有被列入短路/開路構建，因為這是印刷電路板最基本的問題，其中板廠無法避免服務延伸，主要看其工藝相對較高共創輝煌。