PCB初學(xué)者的十大PCB元件放置技巧（連載二）
PCB初學(xué)者的十大PCB元件放置技巧
PCB初學(xué)者的十大PCB元件放置技巧（連載一）
提示＃3 - 給你的集成電路（IC）室呼吸
始終嘗試在電路板上的每個(gè)集成電路（IC）之間留出至少0.3500“ - 0.5000”的間距統籌發展。對(duì)于較大的IC品率，請(qǐng)留出更多空間。
為什么去突破？
集成電路配有大量引腳用于各種連接指導，初學(xué)者設(shè)計(jì)者總是犯下的最大錯(cuò)誤就是將IC放得太近問題分析。這樣做會(huì)發(fā)生什么設計？當(dāng)你需要布置IC上的所有引腳時(shí)，你可能會(huì)耗盡空間講實踐，你將不得不移動(dòng)一堆東西數字技術，浪費(fèi)數(shù)小時(shí)或數(shù)天的工作。
BGA銅
像這種球柵陣列（BGA）這樣的集成電路有很多網(wǎng)連接市場開拓，難怪為什么它們需要一些空間來(lái)呼吸措施！
提示＃4 - 保持相似方向的相似組件
對(duì)于具有相似組件的組，請(qǐng)花時(shí)間在均勻排列的行或列中以相同方向定位所有組件要落實好。
為什么緊密相關？
這樣做可以使您的制造商輕松安裝，檢查和測(cè)試所有放置的零件先進技術。如果您正在使用表面貼裝元件或使用波峰焊接工藝的SMD培訓，這最終將變得至關(guān)重要。在這種波峰焊接過(guò)程中宣講手段，電路板的底部會(huì)在熔化的焊料波浪上移動(dòng)重要工具，當(dāng)波浪接觸任何暴露的金屬片時(shí)，它會(huì)被焊料覆蓋全面闡釋。
因此非常激烈，如果有兩個(gè)暴露的金屬表面，如孔中的引線引人註目，當(dāng)波峰焊接過(guò)焊點(diǎn)時(shí)領域，焊點(diǎn)會(huì)形成，允許電氣連接在電路板和元件之間流動(dòng)好宣講。如果這些連接沒(méi)有正確焊接註入新的動力，那么你最終會(huì)得到一塊有一堆短路或開(kāi)路的電路板。
下面有一個(gè)波峰焊接過(guò)程的例子。在這里雙重提升，我們將組件排列在相同的方向。當(dāng)該板通過(guò)波峰焊爐時(shí)事關全面，每個(gè)部件均勻焊接表現明顯更佳。
適當(dāng)?shù)姆至咳∠?
一個(gè)優(yōu)秀的元件貼裝技術(shù)的一個(gè)例子，零件都朝向相同的方向規模，以實(shí)現(xiàn)均勻的焊接工藝穩定發展。
但是基石之一，下面我們有不同方向的組件聯動。這種放置可能會(huì)導(dǎo)致某些終止無(wú)法完全焊接增持能力。如果您碰巧有較小的組件位于較高的組件后面，您最終也會(huì)產(chǎn)生“陰影”效果行業內卷，這可能會(huì)導(dǎo)致小部件被不正確地焊接追求卓越。
壞PCB貼裝
深圳市銘華航電貼片加工廠：一個(gè)不那么好的元件放置技術(shù)的例子。這些面向各處的部件可能不會(huì)完全焊接參與能力。
