QFN封裝在SMT的焊接品質(zhì)
QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現(xiàn)今電子業(yè)界的IC封裝當(dāng)中似乎有越來越普遍的趨勢(shì)，QFN的優(yōu)點(diǎn)是體積小表現，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝系統，而且成本也相對(duì)便宜緊密協作，IC的生產(chǎn)製程良率也蠻高的進一步完善，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優(yōu)點(diǎn)有所提升。此外重要的作用，QFN封裝不必從四側(cè)引出接腳貢獻，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側(cè)面引出多接腳的SO等傳統(tǒng)封裝 IC。
盡管QFN封裝有這麼多的電氣及使用上的優(yōu)點(diǎn)穩中求進，但它卻給電路板組裝廠帶來不少的焊接品質(zhì)衝擊統籌，因?yàn)?QFN 的無引腳設(shè)計(jì)，一般很難從其外觀的焊錫點(diǎn)來判斷其焊錫性是否良好協同控製，雖然 QFN 的封裝側(cè)面仍留有焊腳振奮起來，但有些 IC封裝業(yè)者只是把【Lead-frame(導(dǎo)線架)】切斷露出其切斷面，并沒有再加以電鍍處理利用好，所以基本上QFN側(cè)面的吃錫就不太容易深入各系統，再加上保存一段時(shí)間后切斷面容易氧化解決問題，更造成側(cè)面上錫的困難。
▼ QFN 的側(cè)面焊腳為導(dǎo)線架(lead frame)的切斷面作用，并無電鍍層相互配合。
QFN 吃錫標(biāo)準(zhǔn)
其實(shí)在 IPC-A-610D, Section 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack No Leads (PQFN) 的規(guī)范中，并未明確定義 QFN 的側(cè)邊吃錫一定要有平滑的圓弧形曲線出現(xiàn)高質量。
There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package and a toe fillet will not form.
也就是說QFN的焊接其實(shí)可以不用管側(cè)邊的焊接狀況相對簡便，只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。QFN底部焊腳的吃錫其實(shí)可以想像成BGA流程，所以建議應(yīng)該可以參考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標(biāo)準(zhǔn)合作，至于中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設(shè)計(jì)而定。
▼ QFN側(cè)邊焊腳吃錫雖然不好助力各業，但因?yàn)槠涞酌娉藻a良好極致用戶體驗，所以電氣特性仍然良好。
▼ QFN側(cè)邊焊腳吃錫良好質生產力。
QFN 焊錫性檢查及測(cè)試
就如同BGA的焊錫檢查標(biāo)準(zhǔn)適應性強，目前QFN封裝的焊錫檢查除了用電測(cè)(In-Circuit-Test、Function Verification Test) 來偵測(cè)其功能之外先進的解決方案，一般也會(huì)佐以光學(xué)儀器或X-ray來檢查其焊錫的開拓展、短路等不良現(xiàn)象。老實(shí)說 X-Ray 的等級(jí)不夠好的話宣講活動，還真的不是很容易檢查出來QFN的焊錫問題不斷進步。如果無論如何還是找出焊錫性的問題，最后只能使用切片(Micro-section)或用滲透染紅試驗(yàn) (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫等破壞性實(shí)驗(yàn)來檢查效率。
▼這張圖片來自網(wǎng)路規模，使用X-Ray檢查QFN焊錫。
▼這張圖片來自網(wǎng)路講道理，使用 X-Ray 檢查 QFN 焊錫發展目標奮鬥，疑似焊接不良。
QFN 空焊的可能解決方法
當(dāng)發(fā)現(xiàn)QFN有空焊時(shí)應(yīng)該先澄清是否為零件氧化問題更多的合作機會，可以把零件拿去作一下沾錫性實(shí)驗(yàn)來作確認(rèn)延伸，再來要判斷是否有固定焊腳空焊的問題，一般接地腳比較容易產(chǎn)生空焊行業分類，可以考慮變更電路板的佈線設(shè)計(jì)技術特點，在電路板的線路(trace)上增加熱阻(thermal relief)墊來減少焊腳大面積直接接地的比率，這樣可以延緩熱量散失的速度發展邏輯。（所謂「熱阻」就是把接地的線路寬度縮小，讓熱能不要馬上傳導(dǎo)到整片的接地大銅片有所提升。）
也可以試著調(diào)整爐溫(reflow profile)聽得進，或改為斜升式迴流焊曲線(slumping type)以減少錫膏在預(yù)熱時(shí)吸收過多熱量的問題新的力量。
參考閱讀： 迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile
曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)有QFN底部中間的接地焊墊上印刷過多錫膏，當(dāng)零件流過迴流焊時(shí)造成零件浮起形成空焊的問題便利性，這時(shí)候可以考慮將 QFN 底部中間的接地焊墊印刷成「田」字型會(huì)比整片印刷要來得好全面展示，過迴流焊時(shí)也較不會(huì)因錫膏全部熔融成一團(tuán)而造成零件浮動(dòng)的情形。
參考閱讀： 導(dǎo)通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則
另外電路板的焊墊上盡量不要有導(dǎo)通孔(vias)深刻認識，中間散熱接地墊上的通孔(vias)也要盡量塞孔核心技術，否則容易影響焊錫量及氣泡的產(chǎn)生，嚴(yán)重的還可能導(dǎo)至焊接不良主動性。
▼ 通孔(vias)塞孔
深圳市貼片加工廠：加「氮?dú)狻故欠窨梢杂行г黾?QFN 的良率創造性？我只能說見仁見智，氮?dú)馐强梢苑乐沽慵趸A，但能否焊?QFN 的側(cè)面焊腳性能，還是有待觀察，況且加氮?dú)鈺?huì)增加成本對外開放，還是擺在最后再考慮就好了技術創新。
