多年來銘記囑托，印刷電路板（PCB）已經(jīng)看到了很多進步的技術(shù)。這有可能是因為不斷發(fā)展自動化裝置，在電路板的設(shè)計和制造新技術(shù)的實現(xiàn)示範。在多種技術(shù)，有一個方法有很大提升空間，這有助于設(shè)計電路板的精確運行好。它采用超快紫外線（UV）照射。這是最常用的方法為高密度互連（HDI）印刷電路板設(shè)計可能性更大。HDI板是什么部署安排？紫外激光技術(shù)如何幫助設(shè)計這些電路板？這些問題困擾著你嗎技術？你別擔心推廣開來。下面的文章是為了回答這些問題。請看透徹地了解這整個概念相對較高。

什么是HDI多氯聯(lián)苯？

了解設(shè)計技術(shù)高品質，首先你需要與這些特殊的PCBs深諳不折不扣。好了，電路板的名稱是不言自明的–高密度互連資源優勢。這意味著高效利用，這些電路板功能的墊連接密度更大，和較高的布線估算，因為相比傳統(tǒng)的印刷電路板講理論。這些板比其他標準電路板更薄更輕。盡管如此不要畏懼，他們必須處理高速性能好服務為一體，而且也與一個小的信號損失。這是在許多應用中的日益普及的原因逐漸顯現。設(shè)計這些特殊的電路板全會精神，一個需要實現(xiàn)先進的技術(shù)。這是哪里來的紫外激光器更默契了。

紫外激光器在HDI板的布局設(shè)計的意義是什么大面積？

HDI線路板設(shè)計紫外激光器的使用有很多好處，這是因為這些激光器的日益普及的原因更優質。這里有一些要點相對開放，并解釋這些激光器的意義，以及為什么他們喜歡其它激光類型：

1. 更快的速度：

   紫外激光器有能力鉆孔更快，比任何其他技術(shù)表現明顯更佳。不只是速度很快狀態，但他們的超快技術節能。相比于行業(yè)標準的激光器，可在2000孔每秒的速度鉆過孔廣泛認同、紫外激光器可以鉆在2800孔每秒的速度國際要求。這意味著這些超快激光器可以鉆800個孔在第二相比標準激光器。

2. 無熱影響區(qū)（HAZ）：

   更快的速度通過鉆探取得優(yōu)勢是目前主流。小功率激光需要鉆的孔充分發揮。低功率的使用導致零熱量的產(chǎn)生。因此充分發揮，無熱影響區(qū)產(chǎn)生選擇適用，而鉆的孔。

3. 微孔直徑較性O計。?/strong>

   你可以得到一個底部直徑小60 80μM.這可以使用標準的CO2激光微通孔穩步前行。你已經(jīng)達到直徑小于這個想法的結構不合理？嗯，這可能是利用紫外激光器各有優勢，具有提供微通孔的能力效果較好，一個直徑為15米μ少