助焊劑殘留物可能對(duì)PCB板造成危害
從第一次使用時(shí)，助焊劑殘留物一直是PCB組件（PCBA）可靠性的禍根。 但是核心技術體系，必須使用某種化合物來減少焊接前在銅表面上形成的氧化物使用。 電路板歷史上應用的選擇，活性松香基助焊劑用于為焊料提供潤濕表面引人註目。 這些助焊劑的問題在于它們含有氯或溴并且在焊接操作后仍然具有腐蝕性非常重要，并且在產(chǎn)品操作期間會(huì)引起表面腐蝕空白區。 電路板開發(fā)了許多清潔和測試方法來清潔表面并進(jìn)行測試以確保表面之后沒有腐蝕性協調機製。 這些測試方法中的大多數(shù)涉及在進(jìn)行清潔后檢查離子污染。 通過的產(chǎn)品將具有低水平的離子污染電路板。
在轉(zhuǎn)換為符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的焊料時(shí)高質量，低固體通量被引入為“免清洗”焊劑充分發揮。 這些助熔劑由有機(jī)酸如己二酸或檸檬酸組成。 這些有機(jī)酸在焊接過程中達(dá)到的溫度下分解管理，并作為焊劑銷售設計，在回流后不需要從PCBAs沖洗掉電路板。 這通常不是回流焊接的問題改進措施，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA達(dá)到了焊劑降解所需的溫度就此掀開。
然而，如果這些焊劑與熔融焊料隔離今年，則這些焊劑在波峰焊接操作期間可能達(dá)不到電路板所需的溫度穩步前行。 由于裝配廠認(rèn)為這些助焊劑不需要從PCBA中清除，因此它們不會(huì)在回流焊或波峰焊接后清除任何殘留在電路板上的焊劑殘留物組建。 許多裝配廠都會(huì)爭辯說他們使用的是“免清洗”焊劑各有優勢，不需要清洗。
在波峰焊接操作期間重要的意義，存在可以捕獲助焊劑殘留物并且沒有經(jīng)歷足夠加熱的區(qū)域持續。 其中一個(gè)區(qū)域位于印刷線路板（PWB）和用于將其傳輸?shù)胶覆ㄉ系耐斜P之間。 陷入波峰焊接托盤和PWB之間的助焊劑不會(huì)暴露在熔融焊料中再獲，因?yàn)橥斜P為波浪提供了熱障產品和服務。 這種助焊劑會(huì)導(dǎo)致腐蝕，因?yàn)樗举|(zhì)上仍然是酸性的體驗區。
它也是吸濕的增多，這意味著它會(huì)從空氣中吸水并溶解。
低固體通量通常會(huì)導(dǎo)致PWB上的白色材料無效并且電路板不會(huì)導(dǎo)致可靠性問題有望。 該材料非常耐水或異丙醇（2-丙醇）的去除進一步推進。 然而，活性助熔劑很容易被水或異丙醇溶解方案。 這可用于區(qū)分活性通量與分解的焊劑膜示範推廣。 用電路板異丙基飽和棉簽擦拭可疑區(qū)域后外觀上的明顯差異表明拭子去除了大量的助焊劑，并表明助焊劑仍然有效即將展開。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：重要的是經(jīng)常清潔波峰焊托盤以去除熔化操作中積聚在其上的助焊劑殘留物大幅增加。 電路板清潔應(yīng)使用與稀釋助焊劑相同的溶劑進(jìn)行。 無纖維布應(yīng)該是用于執(zhí)行此操作的電路板傳承，以便將來的產(chǎn)品不會(huì)被清潔過程中的碎屑污染等特點。
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