在過(guò)去的幾年中全方位，基于LED的產(chǎn)品已經(jīng)變得越來(lái)越流行堅實基礎，因此也有金屬芯印刷電路板 。 與消費(fèi)者一樣新體系，汽車(chē)和照明行業(yè)都接受了這項(xiàng)技術(shù)，因?yàn)榛贚ED的燈可以比同類(lèi)白熾燈更便宜5倍機構。 即使緊湊型熒光燈的操作成本也稍高推進高水平，在有效利用空間時(shí)，它們無(wú)法與最小的LED相抗衡技術。

由于這些以及其他因素推廣開來，越來(lái)越多的設(shè)備現(xiàn)在將LED作為主要設(shè)計(jì)特征。 然而相對較高，LED產(chǎn)品的一個(gè)方面必須始終在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中考慮：熱量資源配置。

金屬芯印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)

在很多方面，LED就像安裝在電路板上的任何其他組件一樣相關。 如果只有幾個(gè)LED出現(xiàn)相互融合，例如綠色和紅色指示燈用于開(kāi)機(jī)關(guān)機(jī)，那么在布置PCB時(shí)就沒(méi)什么異常綠色化。 但是不同需求，有照明解決方案可以將LED或長(zhǎng)陣列的LED長(zhǎng)時(shí)間保持開(kāi)啟狀態(tài)。

保持這些設(shè)備冷卻保持穩定，使其不會(huì)過(guò)早失效或造成安全隱患總之，可能成為一個(gè)主要問(wèn)題。 高效冷卻也需要保證光輸出保持一致支撐作用。 將您的PCB從標(biāo)準(zhǔn)FR4類(lèi)型更改為金屬核心PCB（MCPCB）（例如鋁PCB ）是值得考慮的選項(xiàng)研學體驗。

金屬芯PCB的一些優(yōu)點(diǎn)是，它使用專(zhuān)門(mén)配制的特殊襯底材料來(lái)提高在高于正常溫度下運(yùn)行的設(shè)計(jì)的可靠性最為突出。 襯底不是嚴(yán)格用作各種元件的安裝表面落實落細，而是將熱運(yùn)行元件的位置熱量主動(dòng)吸收到電路板的相對(duì)層，從而可以高效安全地散熱高效化。

MCPCB已被證明是如何冷卻使用大量LED的PCB的絕佳解決方案製高點項目。 了解標(biāo)準(zhǔn)環(huán)氧玻璃板和MCPCB之間存在差異是很重要的為產業發展。

MCPCB與標(biāo)準(zhǔn)環(huán)氧玻璃板有什么不同？

在標(biāo)準(zhǔn)PCB和MCPCB之間理解的一個(gè)重要區(qū)別是材料如何協(xié)同工作以產(chǎn)生期望的結(jié)果資源優勢。 在一個(gè)典型的LED MCPCB中高效利用，有一個(gè)銅箔單層電路層，它與一層導(dǎo)熱介質(zhì)材料粘合在一起估算，導(dǎo)電介質(zhì)材料本身粘合到較厚的金屬層 - 通常是鋁5052講理論，鋁6061或銅C1100。

典型的LED型MCPCB截面

電介質(zhì)材料的熱導(dǎo)率以瓦特/米不要畏懼，開(kāi)爾文（W / mK）來(lái)衡量服務為一體。2.0W的評(píng)級(jí)是相當(dāng)常見(jiàn)的; 這種材料大約是FRx導(dǎo)熱的6x-7x。 最佳做法是盡可能保持介電層盡可能薄逐漸顯現。 這樣做會(huì)形成從熱源到金屬背板的最短路徑要落實好，其比導(dǎo)電材料導(dǎo)熱多倍。 無(wú)論如何更默契了，大多數(shù)材料的厚度范圍非常有限先進技術，通常介于.003“和.006”之間。 您將不會(huì)有那么多機(jī)會(huì)指定更厚的材料不合理波動，從而降低材料在執(zhí)行其熱傳遞功能時(shí)的有效性宣講手段。

底部使用的金屬背板是結(jié)構(gòu)中最厚的元件。 它有幾種不同的厚度積極拓展新的領域，但最好使用三種最常見(jiàn)的（1.0mm配套設備，1.5mm和3.2mm）中的一種，因?yàn)樗鼈兪亲钊菀踪?gòu)買(mǎi)的相對開放，沒(méi)有延遲推進高水平。 金屬層增加了剛性，使電路保持平坦拓展應用，并增加了足夠的厚度生產創效，以便MCPCB可以使用與任何其他標(biāo)準(zhǔn)厚度電路板相同的安裝硬件。 電路板的金屬板一側(cè)沒(méi)有任何表面光潔度或阻焊層管理。

金屬核心PCB表面安裝的組件

納入MCPCB設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵因素是不使用任何鍍通孔優化上下，而只使用表面安裝的組件。 其原因是層結(jié)構(gòu)的底部是厚金屬片模樣，所以鍍通孔（或帶有導(dǎo)電元件引線(xiàn)插入其中的非鍍孔）會(huì)導(dǎo)致短路生產體系。

大多數(shù)構(gòu)建在多層（2 +）FR4基板上的LED PCB必須使用每個(gè)組件下面的緊密間隔的鍍通孔圖案來(lái)傳輸熱量。 如果焊料沒(méi)有填充很重要，焊料會(huì)在組裝過(guò)程中通過(guò)這些過(guò)孔遷移能力和水平，導(dǎo)致焊點(diǎn)不完美。

對(duì)于MCPCB，過(guò)孔的工作由材料本身完成國際要求。 整個(gè)底部由金屬組成流動性，具有更高效的導(dǎo)熱性，因此冷卻得到加強(qiáng)行業內卷，過(guò)孔不需要進(jìn)行散熱。 結(jié)果是大多數(shù)MCPCB需要最少的鉆孔 - 通常只有幾個(gè)大的安裝孔逐漸完善。

通過(guò)消除通孔鉆孔和堆疊多個(gè)面板同時(shí)鉆大孔的能力參與能力，制造商可以快速移動(dòng)您的電路板，通過(guò)在PCB設(shè)施內(nèi)經(jīng)常進(jìn)行的瓶頸操作是目前主流。 然后充分發揮，在短暫的鉆孔循環(huán)后，您的1層MCPCB繞過(guò)PTH處理所需的無(wú)電銅沉積（或石墨）孔壁準(zhǔn)備步驟充分發揮，并直接進(jìn)行電路成像選擇適用。 從那時(shí)起，您的MCPCB將遵循任何標(biāo)準(zhǔn)FR4設(shè)計(jì)所遵循的或多或少的相同工藝步驟設計。

MCPCB制造商考慮事項(xiàng)

MCPCB制造有一些處理方面的考慮因素業務指導，但只要你了解材料的工作方式，并將設(shè)計(jì)保持為單層SMT型就此掀開，那么設(shè)計(jì)你的電路板就不應(yīng)該與設(shè)計(jì)任何其他單芯片電路板有很大不同長足發展，多層PCB。 如果您發(fā)現(xiàn)無(wú)法將您的設(shè)計(jì)路由到單層穩步前行，請(qǐng)注意結構不合理，其他MCPCB配置也是可能的，盡管它們不屬于本文的范圍逐步改善。 這些包括：

• 2層PTH板意見征詢，里面有鋁（這需要昂貴的預(yù)鉆/填充絕緣/重新鉆孔步驟以形成不會(huì)短路的鍍通孔）。

• 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)PCB工藝制造的2層或更多層板大大提高，但使用熱介電材料代替FR4的必然要求，并將金屬背板層壓到底部進(jìn)行熱傳遞。

當(dāng)設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮多個(gè)LED的冷卻時(shí)取得了一定進展，MCPCB可能是一個(gè)出色的解決方案運行好。 它們?cè)诟鞣N照明應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍 - 用于家庭，工作場(chǎng)所和車(chē)輛可能性更大。 盡管它們受到一定的設(shè)計(jì)限制部署安排，但制造工藝與大多數(shù)其他PCB不同，并且在某種程度上更簡(jiǎn)單共享應用。

FR4 PCB與MCPCB比較

• 導(dǎo)電性 ：FR4具有低導(dǎo)熱性生產能力，通常約0.3W，而MCPCB具有更高的導(dǎo)熱性，范圍從1.0W-4.0W堅持好，最常見(jiàn)的是約2.0W即將展開。 
  
  

• 鍍通孔 ：FR4 PCB通常使用鍍通孔。 如果需要特性，可以使用通孔組件傳承。 在MCPCB中，鍍層通孔不適用于單層PCB建言直達。 所有組件都是表面安裝的多種。 

• 散熱 ：FR4 PCB中的散熱通常包括用于傳熱的過(guò)孔。 更長(zhǎng)的鉆井周期增加了許多工藝充分發揮。 MCPCB材料提供它們自己的散熱發展成就。 通過(guò)鉆孔，沉積和電鍍工藝被淘汰重要方式。 

• 阻焊層 ：FR4 PCB阻焊層通常為深色（綠色開展面對面，紅色，藍(lán)色非常重要，黑色）進一步提升。通常應(yīng)用于頂部和底部。MCPCB防焊罩幾乎全部用于LED電路板營造一處。 只適用于頂部不折不扣。 

• 厚度 ：FR4 PCB有各種材料組合和層數(shù)可供選擇的各種厚度 。 MCPCB厚度變化受可用背板厚度和電介質(zhì)板厚度的限制資源優勢。 

• 深圳市銘華航電SMT貼片：加工過(guò)程 ：FR4 PCB使用標(biāo)準(zhǔn)加工方法（鉆孔高效利用，布線(xiàn)， V型刻痕 估算，埋頭孔講理論，沉頭孔），而MCPCB使用與FR4相同的加工 不要畏懼，但v-score必須使用金剛石涂層鋸片切割金屬服務為一體。