如何選擇合適的PCB銅厚
選擇適用于鍍通孔（PTH）的最佳厚銅厚度對于印刷電路板的整體可靠性起著決定性的作用。 確定最佳PCB銅厚時(shí)需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵因素共創美好。 首先是當(dāng)前容量可以接受的熱量上升置之不顧。 第二種是由銅的厚度不斷完善，孔尺寸以及是否有任何支撐過孔決定的機(jī)械強(qiáng)度。
選擇您的PCB 材料
電路板制造商和設(shè)計(jì)師可以選擇各種介質(zhì)材料方便，例如標(biāo)準(zhǔn)FR4（工作溫度130°C）到高溫聚酰亞胺（工作溫度250°C）基礎上。 如果您的應(yīng)用容易受到極端環(huán)境或高溫情況的影響，請考慮使用更特殊的材料應用領域，但如果電路跡線和鍍通孔標(biāo)準(zhǔn)為1盎司/平方英尺; 他們會(huì)在極端條件下生存嗎保持競爭優勢？
專門為印刷電路板行業(yè)設(shè)計(jì)了一種測試方法，以確定成品電路產(chǎn)品的熱完整性發展機遇。 熱應(yīng)變來自各種板制造長效機製，組裝和修復(fù)過程，其中Cu的熱膨脹系數(shù)（CTE）與PWB層壓板之間的差異為裂紋成核和生長以及電路故障提供驅(qū)動(dòng)力全技術方案。 熱循環(huán)測試（TCT）檢查電路的電阻增加分享，因?yàn)樗?jīng)歷從25°C到260°C的空氣對空氣熱循環(huán)。
任何電阻的增加都表明銅電路中的裂紋導(dǎo)致電氣完整性的崩潰信息化。 該測試的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)惠券設(shè)計(jì)使用32個(gè)電鍍通孔鏈方式之一，當(dāng)受到熱應(yīng)力時(shí)，它被認(rèn)為是電路中最薄弱的部分新型儲能。
重銅鍍通孔印制電路板
TCT結(jié)果清楚地表明創新能力，無論董事會(huì)的材料如何新品技，失敗率都可能變得不可接受。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)FR4板上進(jìn)行的熱循環(huán)研究表明求得平衡，在8個(gè)周期后（電阻增加20％被認(rèn)為是故障）紮實做，32％的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高（氰酸酯8次循環(huán)后為3％）顯示，但價(jià)格昂貴（材料成本為5到10倍），難以加工效率和安。 平均表面貼裝技術(shù)組裝在出貨前至少會(huì)有四個(gè)熱循環(huán)設計能力，并且每個(gè)組件修復(fù)可能會(huì)額外出現(xiàn)兩個(gè)熱循環(huán)。
無論使用何種材料深入開展，TCT結(jié)果都能清楚地區(qū)分導(dǎo)致無法接受的電路板的故障率更為一致。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)FR4板上進(jìn)行的熱循環(huán)研究表明，在8個(gè)周期后（電阻增加20％被認(rèn)為是故障）技術的開發，32％的電路失效研究與應用。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高（氰酸酯8次循環(huán)后為3％），但價(jià)格昂貴（材料成本為5到10倍）更高效，難以加工全面協議。 平均表面貼裝技術(shù)組裝在出貨前至少會(huì)有四個(gè)熱循環(huán)，并且每個(gè)組件修復(fù)可能會(huì)額外出現(xiàn)兩個(gè)熱循環(huán)具體而言。
概要
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：有效而高效地使用重銅電路板可以減少或消除大多數(shù)故障工具。 將2盎司/平方英尺的銅鍍到孔壁上可將故障率降低到幾乎為零（對于標(biāo)準(zhǔn)FR4和最少2.5密耳銅鍍層，TCT結(jié)果顯示在八個(gè)周期后喜愛，故障率為0.57％）重要的角色。實(shí)際上，銅電路變得不受通過熱循環(huán)施加在其上的機(jī)械應(yīng)力的影響向好態勢。
