球柵陣列（BGA）封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析體驗區；
球柵陣列或BGA是表面貼裝封裝（不含引線）喜愛，利用金屬球（焊球）陣列進(jìn)行電氣互連體系。 BGA焊球連接到封裝底部的疊層襯底上資源配置。 BGA的管芯通過(guò)引線鍵合或倒裝芯片技術(shù)連接至基板信息化技術。 BGA襯底具有內(nèi)部導(dǎo)電跡線，該導(dǎo)電跡線將管芯到襯底鍵合連接到襯底到球陣列鍵合要落實好。
使用回流焊爐將BGA焊接到印刷電路板上緊密相關。當(dāng)焊球在回流焊爐中熔化時(shí)，熔融焊球的表面張力使封裝保持對(duì)齊在電路板上的正確位置先進技術，直到焊料冷卻并固化培訓。適當(dāng)和受控的焊接工藝和溫度對(duì)于良好的焊點(diǎn)以及防止焊球相互短路是必不可少的。
BGA封裝
球柵陣列（BGA）封裝的優(yōu)勢(shì)
球柵陣列（BGA）與其他電子元件相比具有多種優(yōu)勢(shì)宣講手段。集成電路BGA封裝的最大優(yōu)勢(shì)在于其高互連密度重要工具。 BGA封裝在電路板上的空間也較小積極拓展新的領域。
球柵陣列與電路板的組裝比其含鉛同類產(chǎn)品更有效率和可管理性，因?yàn)閷⒎庋b焊接到電路板上所需的焊料來(lái)自焊球本身性能。這些焊球在安裝時(shí)也會(huì)自行對(duì)齊
BGA封裝與電路板之間的熱阻較低是球柵陣列封裝的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)多種方式。這允許熱量更自由地流動(dòng)，導(dǎo)致更好的散熱并防止裝置過(guò)熱技術創新。
由于芯片和電路板之間的路徑更短，BGA也具有更好的導(dǎo)電性資料。
BGA的缺點(diǎn)
像所有其他電子封裝一樣廣泛應用，BGA也有一些缺點(diǎn)。以下是BGA的一些缺點(diǎn)：
由于電路板的彎曲應(yīng)力導(dǎo)致潛在的可靠性問(wèn)題新產品，BGA封裝更容易受到壓力去完善。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家：一旦BGA焊接到電路板上，檢查焊球和焊點(diǎn)是否有缺陷是非常困難的長遠所需。
