SMT貼片加工使用回流焊接爐的五個(gè)階段
基于表面貼裝技術(shù)的制造已經(jīng)接管了電氣工程自動化方案，并有充分的理由綠色化發展。 基于SMT的電路沒(méi)有在電路板上使用空間不足的孔部署安排，而是使用也可用作膠水的焊膏將組件直接放置在電路板上。
最難的部分是隨后的烘焙損耗。 雖然有幾種可能的技術(shù)，但電路板必須精確升高到超過(guò)200度的溫度，才能正確熔化焊料解決方案。 就像在做晚餐時(shí)一樣，太少或過(guò)多的熱量會(huì)很快毀掉這個(gè)項(xiàng)目善謀新篇。
利用表面貼裝smt貼片加工廠技術(shù)的現(xiàn)代制造商使用稱為回流焊接烘箱的一體化設(shè)備來(lái)確保正確的電路板增產。 這些工程奇跡可以自動(dòng)處理每塊電路板的加熱和冷卻，并通過(guò)一系列內(nèi)部腔室進(jìn)行處理方法。
回流焊爐的區(qū)域
1 - 預(yù)熱
第一個(gè)也是最長(zhǎng)的階段是電路的預(yù)熱行動力，這要求將其緩慢升至給定的溫度提供有力支撐。 熱量分布必須均勻，否則電路板可能會(huì)彎曲保供。 這個(gè)階段可以持續(xù)幾分鐘自行開發，因?yàn)闇囟葍H提高了大約每秒3-5華氏度。
2 - 熱浸泡
達(dá)到預(yù)期的預(yù)熱點(diǎn)后責任，紙板通過(guò)第二個(gè)室應用情況，在該溫度下進(jìn)行熱浸60-120秒。 這樣可確保均勻的熱量分布組建，以及激活焊膏中的化學(xué)物質(zhì)表現，防止焊料變成微珠，否則會(huì)出現(xiàn)這種情況深刻變革。
一旦熱浸完成并且部件移動(dòng)結論，電路板應(yīng)處于熱平衡狀態(tài)。
3 - 回流
回流焊接過(guò)程的核心在這里發(fā)生著力增加，電路板被快速加熱到最高溫度以完全熔化焊料并將其焊接到電路板上智能化。 這里可以使用幾種加熱方法，盡管傳統(tǒng)的對(duì)流烘焙仍然是最常見的處理。
時(shí)序在這里至關(guān)重要技術研究，因?yàn)楹噶媳仨毻耆刍瑳](méi)有時(shí)間從板上流下或開始汽化開展研究。 這個(gè)過(guò)程通常需要30-40秒姿勢。
4 - 冷卻
第四室迅速冷卻板，溫度降至86華氏度首要任務。 冷卻比加熱更迅速綠色化，因?yàn)榭焖倮鋮s促使焊料形成晶體結(jié)構(gòu)，從而與底層板產(chǎn)生良好的結(jié)合發展。
5 - 洗滌
并非所有的制造中心都包括洗滌過(guò)程保持穩定，但它們應(yīng)該 - 現(xiàn)在它已被IPC等標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)普遍接受。 大多數(shù)形式的錫膏會(huì)留下化學(xué)殘留物面向，即使是那些被認(rèn)為“不干凈”的物質(zhì)支撐作用。 另外，在制造過(guò)程中建設項目，微小的砂礫可能已經(jīng)進(jìn)入了電路板最為突出。
因此，最后一步是清洗完成的電路相結合，通常使用簡(jiǎn)單的去離子水和溫和的清潔劑高效化，然后風(fēng)干。 在某些情況下為產業發展，可能會(huì)使用特殊的溶劑範圍和領域。
SMT創(chuàng)造卓越的電路板
所有這些的結(jié)果是成品SMT電路板比較老的通孔電路板更小有所增加，更高效并且更能抵抗振動(dòng)。 精密的電腦控制回流爐一次又一次地保證優(yōu)質(zhì)的最終產(chǎn)品更高要求。
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