FR4指南：何時(shí)可以使用它以及何時(shí)不可以
大多數(shù)涉及印刷電路板的電氣工程師和個(gè)人都熟悉FR4材料。 FR4是制造大多數(shù)剛性電路板的主要材料研學體驗。然而，許多人并不知道FR4是什么迎難而上，更不用說(shuō)為什么它是最流行的PCB基礎(chǔ)發揮效力。
請(qǐng)繼續(xù)閱讀以了解更多關(guān)于FR4印刷電路板的信息應用領域，例如它們是什么左右，為什么它們非常流行，以及FR4 PCB規(guī)格與業(yè)內(nèi)其他選項(xiàng)相比如何的發生。
什么是FR4材料？
FR4也寫(xiě)作FR-4影響，既是名稱也是評(píng)級(jí)新的動力。該名稱適用于印刷電路板制造中使用的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。但是發展契機，該名稱也可用作對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板進(jìn)行評(píng)級(jí)的等級(jí)廣泛關註。該名稱基本上表示了層壓板的基本質(zhì)量，這意味著各種板材和設(shè)計(jì)屬于FR4評(píng)級(jí)去突破。名稱中的“FR”代表阻燃劑能運用，而“4”則代表該材料與同類別中的其他材料不同。
廣泛稱為FR4的材料是復(fù)合結(jié)構(gòu)智能設備。該材料的最基本層是玻璃纖維編織成薄的布狀片材不可缺少。玻璃纖維為FR4提供了必要的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。這個(gè)最內(nèi)層的玻璃纖維層然后被阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂包圍和粘結(jié)特點。這種樹(shù)脂在其他物理特性中賦予材料剛性積極回應。
FR4片材作為PCB基材在電氣工程師和設(shè)計(jì)師中廣泛流行。該材料的低成本和多功能性以及其豐富的有益物理特性說(shuō)明了這種普及又進了一步。 FR4片材是具有高介電強(qiáng)度的電絕緣體多種場景。它們還具有高強(qiáng)度重量比，重量輕規劃，耐潮濕擴大公共數據。將其添加到它們的相對(duì)溫度阻力中，F(xiàn)R4可以在大多數(shù)環(huán)境條件下運(yùn)行良好帶動擴大。
FR4-PCB連接
這些品質(zhì)使FR4成為優(yōu)質(zhì)PCB制造工藝的理想基底核心技術體系。如果使用得當(dāng)，這些特性也可以構(gòu)成高質(zhì)量和低成本PCBs的基礎(chǔ)性能。
在PCB中初步建立，F(xiàn)R4構(gòu)成主絕緣主干。這是制造公司建立電路的基礎(chǔ)供給。一旦準(zhǔn)備好的方法，F(xiàn)R4板就會(huì)使用熱和粘合劑與一層或多層銅箔層壓在一起。這種銅在成品中形成電路進行探討，可能會(huì)覆蓋單面或雙面落到實處，這取決于電路板的設(shè)計(jì)。
復(fù)雜的PCB可能使用多于一個(gè)側(cè)面，甚至可能會(huì)使電路板分層以生產(chǎn)更復(fù)雜的電路技術創新。從這里開(kāi)始處理方法，電路被繪制并蝕刻掉，然后用阻焊層覆蓋持續向好，準(zhǔn)備用于最終絲網(wǎng)印刷層的板和隨后的焊接工藝習慣。
如何選擇FR4厚度
為PCB項(xiàng)目訂購(gòu)層壓板時(shí)，設(shè)計(jì)師或電氣工程師必須指定FR4 PCB厚度進展情況。這是以英寸為單位測(cè)量的建強保護，例如千分之一英寸，或者你或毫米生產效率，這取決于哪種設(shè)置最適合使命責任。 FR4片材的厚度范圍很廣，取決于項(xiàng)目的需求使用，但傾向于范圍從10到3英寸合規意識。
雖然電路板厚度似乎不是PCB設(shè)計(jì)中的重要因素，但實(shí)際上有效性，它是一個(gè)基本特征合理需求。電路板厚度影響電路板功能的幾個(gè)方面多元化服務體系，這就是為什么在確定電路板厚度時(shí)需要考慮幾個(gè)因素供給。這些包括以下內(nèi)容過程中。
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