幾種常用PCB表面處理的類型比較
PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層應用的因素之一。
它有兩個基本原因：確毙赂窬?？珊感栽龀帜芰?，并保護裸露的銅線路可以使用。由于表面處理有多種類型更高要求，選擇合適的表面處理并非易事研究，特別是隨著表面安裝變得越來越復(fù)雜積極拓展新的領域，RoHS和WEEE等法規(guī)已改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn).HASL（熱空氣焊料流平）/無鉛HASLHASL是該行業(yè)主要使用表面處理。該工藝包括將電路板浸入錫鉛合金熔池中首次，然后用“氣刀”將多余的焊料去除可能性更大，這樣可以將熱空氣吹過電路板表面。
低成本方案，可用關鍵技術，可修復(fù)的電子元件：不均勻表面，不適用于細(xì)間距部件深入，熱沖擊技術研究，不適用于電鍍通孔（PTH），濕潤度差（有機可焊性防腐劑）OSP是通常用于銅焊盤的水基有機表面處理開展研究。它選擇性地與銅結(jié)合并在焊接之前保護銅焊盤姿勢。
OSP環(huán)保，提供共面表面首要任務，無鉛綠色化，并且需要較低的設(shè)備維護。但是發展，它不像HASL那樣穩(wěn)健保持穩定，并且在處理時可能很敏感.
Pros：無鉛，表面平整面向，工藝簡單支撐作用，可修復(fù)性：對PTH不敏感，敏感建設項目，短保質(zhì)期ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）ENIG正在迅速成為在業(yè)界最流行的表面處理最為突出。這是一種雙層金屬涂層，鎳既可作為銅的屏障相結合，也可作為元件焊接的表面高效化。儲存期間，一層金保護鎳為產業發展。 ENIG是對主要行業(yè)趨勢的回應(yīng)範圍和領域，如無鉛要求和復(fù)雜表面組件（特別是BGA和倒裝芯片）的崛起有所增加，這些組件需要平坦的表面。但ENIG的價格可能很高新趨勢，有時可能會導(dǎo)致俗稱的“黑墊綜合癥”反應能力，即金和鎳層之間的磷積聚，可能導(dǎo)致斷裂表面和連接錯誤數字技術。
Pros：平坦表面，堅固市場開拓，無鉛措施，適用于
PTHCons：黑色焊盤綜合癥，價格昂貴要落實好，不適合返工PCBWay通常使用多種PCB表面處理緊密相關。
此外，還有浸銀先進技術，浸錫培訓，硬金，鎳鈀（ENEPIG）等宣講手段。
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