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無(wú)鉛回流曲線：浸泡類型與傾斜類型
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
回流焊接是將焊膏加熱并變?yōu)槿廴跔顟B(tài)以便將元件引腳和PCB焊盤(pán)永久連接在一起的過(guò)程。
這個(gè)過(guò)程有四個(gè)步驟/區(qū)域 - 預(yù)熱，浸泡效高性，回流和冷卻效高化。
用于SMT組裝工藝的無(wú)鉛焊膏的傳統(tǒng)梯形型材基材：
這個(gè)過(guò)程有四個(gè)步驟/區(qū)域 - 預(yù)熱，浸泡效高性，回流和冷卻效高化。
用于SMT組裝工藝的無(wú)鉛焊膏的傳統(tǒng)梯形型材基材：
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預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱通常是指將溫度從常溫升高到150℃和從150℃升高到180℃共同學習。從正常到150℃的溫度升高小于5℃/秒（在1.5℃?3℃ °C /秒）實際需求，150℃至180℃之間的時(shí)間約為60?220秒更讓我明白了。 緩慢加熱的好處是讓糊狀蒸氣中的溶劑和水按時(shí)出來(lái)和諧共生。 它還可以讓大型組件與其他小型組件一起加熱質生產力。
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浸泡區(qū)：從150℃到合金熔點(diǎn)的預(yù)熱時(shí)間也被稱為浸泡時(shí)間，這意味著助焊劑變得活躍并且正在去除金屬表面上的氧化的替代物技術交流，因此它準(zhǔn)備好制造良好的焊點(diǎn)元件引腳和PCB焊盤(pán)之間深入。
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回流區(qū)：回流區(qū)也稱為“液相線以上時(shí)間”（TAL），是達(dá)到最高溫度的過(guò)程的一部分重要的。 常見(jiàn)的峰值溫度比液相線高出20-40°C開展研究。
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冷卻區(qū)：在冷卻區(qū)，溫度逐漸下降并形成牢固的焊點(diǎn)相互融合。 需要考慮最大允許冷卻斜率首要任務，以避免發(fā)生任何缺陷。 建議冷卻速率為4°C / s不同需求。
浸泡類型與梯形類似，而塌陷類型為三角形總之。 如果電路板簡(jiǎn)單并且電路板上沒(méi)有復(fù)雜的組件面向，例如BGA或大型組件，則滑動(dòng)式型材將是更好的選擇研學體驗。
