多層PCB：堆疊和基礎(chǔ)
用于生產(chǎn)多層印刷電路板（PCB）的軌道高度和材料厚度的特定要求被稱為堆疊（Stack-Up）效果。 此疊加顯示在PCB制造圖紙上像一棵樹，橫截面圖顯示了設(shè)計(jì)中所有
層的銅和材料厚度。 堆疊是向制造商顯示制造PCB正確程序的一種方法向好態勢，因此它可按預(yù)期工作共創輝煌。
在多層設(shè)計(jì)中通常使用兩種基本類型的材料;
第一種是Pre-Preg自主研發，它是未固化的樹(shù)脂處理玻璃最深厚的底氣，用于填充外層的芯和箔的間隙重要平臺，除了粘合不同的層。
第二種是厚度約為0.031或更小并且在其兩側(cè)都具有銅的芯材核心技術，因此被稱為固化層壓材料應用提升。 為了制造外層，使用具有不同重量（0.5盎司或更多）的銅箔效高。
預(yù)浸材料和核心材料是多層PCB制造的關(guān)鍵組成部分前沿技術。 對(duì)于多層PCB制造，核心用作基礎(chǔ)材料性能。
核心材料必須通過(guò)蝕刻和氧化物處理附著到電路上多種方式，以確保它與預(yù)浸層完美地附著，后期層疊和最終堆疊技術創新。 這種將各層材料疊加在一起的完整過(guò)程與創(chuàng)建多層
書(shū)相似深入交流研討。
深圳銘華航電SMT貼片廠家例如，讓我們考慮用四層板創(chuàng)建一本書(shū); PCB的第一層有銅箔廣泛應用，然后根據(jù)要求提供一層或多層預(yù)浸料關註度。 核心材料包括第二層和第三層（第二和第三頁(yè)）并放置在
頂部，然后在一層或多層預(yù)浸料之后使用最后一層覆蓋哪些領域，從而完成書(shū)敢於挑戰。 根據(jù)現(xiàn)有的制造工藝，制造一塊機(jī)械強(qiáng)度較高的紙板時(shí)積極，可以將許多不同的書(shū)籍分層并
送到壓機(jī)上，然后進(jìn)行真空或液壓壓榨堅持先行，并在要求的溫度下進(jìn)行小心處理產業。 在指定的時(shí)間內(nèi)仔細(xì)選擇溫度和壓力的混合是固化過(guò)程的本質(zhì)，在此過(guò)程中分子彼
此粘合情況較常見。
固化完成后可持續，成品面板或書(shū)籍從壓機(jī)中取出，并通過(guò)修剪多余的材料使其邊緣平滑; 他們?nèi)缓蟊晦D(zhuǎn)發(fā)被鉆體製。 鉆孔完成后構建，他們已準(zhǔn)備好進(jìn)行PCB制造過(guò)程的其余
部分。
