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涉及A類尾數材料分裝提示
1新品技、由于部分A類材料如PCB/IC/BGA等系靜電敏感ESD和濕度敏感器件MSD,請在分裝時注意: 使用靜電包裝材質小包裝并單獨標識材料的料號廣度和深度、規(guī)格 MSD器件請加注原包裝開封時間深入交流,最優(yōu)是使用真空密封封閉提供 對于QFP等引腳器件請使用原裝托盤分裝并上下同向重疊壓合貼緊包裝;如果沒有匹配的加強宣傳,至少下層使用匹配的托盤臺上與臺下,上層使用防靜電的平整材質壓合貼緊包裝