隨著元器件組件變得越來(lái)越小，越來(lái)越緊湊提供了遵循，發(fā)生焊接問(wèn)題的機(jī)會(huì)也越來(lái)越多。而且，如果您的PCB將用于重要的應(yīng)用穩定，那么知道一個(gè)好的焊點(diǎn)的外觀將比以往任何時(shí)候都更加重要高端化。應(yīng)避免的13個(gè)常見(jiàn)PCB焊接問(wèn)題

元器件組件越來(lái)越小……

這是一個(gè)指南，可幫助您辨別什么是好，哪些不是講故事，以便您一定可以避免在項(xiàng)目中出現(xiàn)這些焊接問(wèn)題非常完善，或者只是能夠?qū)牡谌绞盏降慕M裝PCB進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估。

理想的焊點(diǎn)

查找焊料缺陷時(shí)全面革新，最好有一個(gè)理想的焊點(diǎn)圖像進(jìn)行比較作用。

理想的通孔焊點(diǎn)–就像好時(shí)的吻

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理想的通孔焊點(diǎn)

通孔元件的理想焊點(diǎn)是“凹角”，該凹角與水平面成40至70度角時(shí)具有光滑而有光澤的凹形表面行業分類，看上去就像好時(shí)的吻形技術特點。當(dāng)烙鐵處于合適的溫度下，并且從PCB觸點(diǎn)上清除了氧化層時(shí)發展邏輯，可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)凝聚力量。

理想的表面貼裝焊點(diǎn)

同樣，良好的SMD焊點(diǎn)也具有光滑的凹角聽得進。

理想的SMD焊點(diǎn)

因此新的力量，好的焊點(diǎn)的一般特征是：

–具有良好的潤(rùn)濕性

–具有凹圓角

–光澤干凈

不良焊點(diǎn)

不幸的是，焊點(diǎn)有很多出故障的方法便利性，因?yàn)楹稿a似乎總是會(huì)流向不應(yīng)有的地方全面展示。

通孔元件的焊點(diǎn)質(zhì)量

（來(lái)源：gaudi.ch）

1.焊接橋接

討厭的焊橋–通孔和表面安裝
 

在由越來(lái)越小的元器件組件引起的許多問(wèn)題中，焊料橋接位居榜首深刻認識。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)意外連接時(shí)核心技術，通常會(huì)由于焊點(diǎn)之間過(guò)量使用焊錫或使用太大或太寬的焊頭而形成焊點(diǎn)。由于焊料橋的尺寸可能很小高效，因此識(shí)別焊料橋有時(shí)可能具有挑戰(zhàn)性溝通協調。如果未被發(fā)現(xiàn)，則可能導(dǎo)致短路并導(dǎo)致元器件組件燒毀體系。

可以通過(guò)以下方式固定焊橋：將烙鐵固定在橋的中間以熔化焊料保障性，然后將其抽出以破壞橋。如果焊橋太大責任製，則可以用吸盤將多余的焊料清除十分落實。

2.焊錫過(guò)多

圓形很容易識(shí)別出過(guò)多的焊料

如果您太熱心并且在引腳上施加了過(guò)多的焊料，則將得到過(guò)多的堆積規則製定，其特征是其圓形製造業。初學(xué)者通常的假設(shè)是，焊料越多越好關規定，但是雖然焊料越多發展基礎，應(yīng)增加形成接縫的材料的數(shù)量，但很難知道在那塊焊料下實(shí)際發(fā)生了什么迎難而上。仍然存在銷釘或墊都未正確浸濕的可能性積極。這也增加了形成焊橋的風(fēng)險(xiǎn)探索，因此，安全勝于遺憾產業。通常滿意度，足夠的焊料足以充分潤(rùn)濕銷釘和焊盤，凹入的表面仍保持最佳形狀可持續，因?yàn)樗刮覀兡軌蚋玫剡M(jìn)行接縫的潤(rùn)濕主要抓手。

3.錫球

焊球也是最常見(jiàn)的焊接缺陷之一，通常在波峰焊或回流焊中發(fā)生構建。它看起來(lái)像是一小塊焊料球創新科技，可將自身粘附到層壓板，抗蝕劑或?qū)w表面不負眾望。焊球可能是多種因素導(dǎo)致的高效流通，例如焊膏印刷不當(dāng)，回流溫度設(shè)置不佳精準調控，PCB設(shè)計(jì)粗糙或使用氧化的電子元件。

4.冷接頭

塊和暗淡的冷關(guān)節(jié)

冷縫的表面顯得暗淡應用的因素之一，塊狀和麻狀解決。這通常是由于熱量不足而無(wú)法完全融化而造成的，這可能是許多不同原因造成的敢於監督》?？赡軟](méi)有給烙鐵或接頭本身足夠的時(shí)間來(lái)充分加熱，烙鐵的溫度可能設(shè)置得不夠高重要的作用，無(wú)法熔化所使用的特定焊料類型（例如貢獻，無(wú)鉛焊料的熔化溫度較高），或者這可能是焊盤和走線本身設(shè)計(jì)的結(jié)果穩中求進。例如統籌，在不考慮散熱的情況下直接連接到接地層的焊盤將導(dǎo)致烙鐵的熱量散失到接地層。如果發(fā)現(xiàn)頑固的焊縫拒絕液化協同控製，則說(shuō)明設(shè)計(jì)可能有問(wèn)題振奮起來。如果沒(méi)有正確糾正，

5.接頭過(guò)熱

點(diǎn)（更像燒焊膜）

就像熱量過(guò)少會(huì)導(dǎo)致關(guān)節(jié)晃動(dòng)一樣利用好，熱量過(guò)多也會(huì)使您頭痛勞動精神。焊點(diǎn)過(guò)熱可能是由于烙鐵溫度設(shè)置過(guò)高導(dǎo)致的，或者是由于焊盤或引線的表面已經(jīng)有一層氧化物而導(dǎo)致焊料無(wú)法流動(dòng)所致製度保障，從而導(dǎo)致熱量無(wú)法充分傳遞預下達，從而使您加熱焊點(diǎn)。關(guān)節(jié)太久了統籌推進。希望所造成的損壞不會(huì)很嚴(yán)重（也許只是燒掉的助焊劑）方案，但可能會(huì)導(dǎo)致焊盤完全抬起，殺死電路板或需要進(jìn)行昂貴的維修。為避免這種情況組建，請(qǐng)選擇正確的烙鐵溫度表現，并使用助焊劑清潔外觀較臟的接頭和焊盤。

6.立碑

立碑缺陷–表面安裝和通孔

立碑形元件通常是表面安裝元件深刻變革，例如電阻器或電容器結論，其一側(cè)從焊盤上抬起。理想情況下質生產力，焊料將附著在兩個(gè)焊盤上并開(kāi)始潤(rùn)濕過(guò)程適應性強。但是，如果一個(gè)焊盤上的焊料未完成其潤(rùn)濕過(guò)程先進的解決方案，則該元器件組件的一側(cè)將在其一側(cè)傾斜拓展，看起來(lái)像是立碑，因此名稱不祥宣講活動。

對(duì)于回流焊接不斷進步，任何會(huì)導(dǎo)致一個(gè)焊盤上的焊膏融化，而另一焊盤上的焊膏融化之前效率，則可能導(dǎo)致立碑規模。例如，缺少散熱設(shè)計(jì)或連接到焊盤的走線厚度不相等講道理。對(duì)于波峰焊發展目標奮鬥，帶有大體的元器件組件可能會(huì)受到傳入的焊波的物理推動(dòng)，從而使元器件組件以立碑形式固定更多的合作機會。布局工程師在設(shè)計(jì)用于波峰焊的電路板時(shí)必須考慮波峰的方向延伸。

7.潤(rùn)濕不足（通孔）

墊和銷未完全潤(rùn)濕

沒(méi)有完全浸濕的接縫很弱，并且與電路板之間沒(méi)有牢固的連接服務好。理想情況下新趨勢，焊料應(yīng)通過(guò)焊盤和引腳實(shí)現(xiàn)100％潤(rùn)濕，不留任何間隙或空隙相結合。引腳和焊盤的潤(rùn)濕不足是由于無(wú)法將熱量同時(shí)施加到引腳和焊盤上高效化，并且沒(méi)有給焊料足夠的流動(dòng)時(shí)間。有時(shí)為產業發展，可能只是由于板臟了範圍和領域。修復(fù)此問(wèn)題的技術(shù)是徹底清潔電路板，并均勻加熱墊和引腳各項要求。

8.潤(rùn)濕不足（表面貼裝）

右側(cè)的3個(gè)插針沒(méi)有完全浸濕更高要求。僅引線被加熱，因此焊料不會(huì)流到焊盤上

類似地新技術，SMD元器件組件也可能遭受潤(rùn)濕不足的困擾共同學習。在上圖中順滑地配合，SMD元器件組件的3個(gè)引腳在各自的焊盤上潤(rùn)濕性不好。引腳上的焊料未能流到焊盤上效高，因?yàn)橐_被加熱而不是焊盤前沿技術。修復(fù)此缺陷的方法是用烙鐵的尖端加熱焊盤，然后再施加更多的焊料性能，直到其流動(dòng)并與已經(jīng)在引腳上的焊料融化在一起多種方式。

9.焊錫跳過(guò)

左焊盤上明顯沒(méi)有焊料

沒(méi)有被焊料潤(rùn)濕的焊點(diǎn)通常被稱為焊料漏斗。當(dāng)焊料跳過(guò)表面安裝焊盤而導(dǎo)致開(kāi)路時(shí)技術創新，會(huì)發(fā)生這種情況深入交流研討。跳焊的原因可能是設(shè)計(jì)或制造過(guò)程中滑脫的組合。您可能放下了不均勻的焊盤尺寸廣泛應用，或者制造商可能在電路板和焊接波之間使用了不正確的波高關註度。

10.焊盤脫落

抬起的焊盤是指可能由于對(duì)現(xiàn)有接縫施加過(guò)大的力或熱量過(guò)大而與PCB表面分離的焊盤。由于這種墊非常脆弱并且容易從跡線上撕下哪些領域，因此難以使用這些墊敢於挑戰。在嘗試焊接之前，應(yīng)盡一切努力將焊盤重新粘到板上積極。

11.焊錫饑餓

料未完全填滿該圖中的通孔

顧名思義探索，缺乏焊料的接頭沒(méi)有足夠的焊料形成牢固的電氣連接。在此產業，很可能對(duì)引線施加的熱量不足，導(dǎo)致連接不良情況較常見。由于仍然存在電接觸可持續，因此該接頭可能會(huì)起作用。然而生產體系，隨著時(shí)間的流逝服務，裂紋不斷發(fā)展并削弱了接頭的強(qiáng)度，最終導(dǎo)致焊接不足的焊接失敗能力和水平。幸運(yùn)的是覆蓋，營(yíng)救焊接不足的接頭并不困難。只需重新加熱接頭并添加更多焊料即可研究。

12.焊錫飛濺/織帶

焊接濺在走線（左）和表面貼裝元件周圍（右）

這些少量的焊料會(huì)不規(guī)則地飛濺在焊料掩膜上高效，從而形成蜘蛛網(wǎng)的外觀。這些不規(guī)則形狀的螺紋是由于在波峰焊過(guò)程中未充分使用助熔劑或板表面上存在污染物而引起的提高，并可能導(dǎo)致短路機構。

13.銷孔和吹孔

針孔缺陷（左）和氣孔缺陷（右）

深圳小銘打樣SMT貼片：針孔和氣孔缺陷很容易識(shí)別，因?yàn)樗鼈冊(cè)诤更c(diǎn)中顯示為孔交流。術(shù)語(yǔ)“銷釘”或“氣孔”將提供有關(guān)孔大小的線索基礎，“銷釘”指的是小孔提供堅實支撐，而氣孔則是大得多的孔。通常不是在波峰焊過(guò)程中形成針孔和氣孔高產，這不是由于手工焊接技能差造成的信息化技術。在焊接過(guò)程中，板上的水分會(huì)被加熱成氣體良好，而當(dāng)焊料仍處于熔融狀態(tài)時(shí)逐步顯現，水分會(huì)通過(guò)焊料逸出。當(dāng)焊點(diǎn)凝固時(shí)單產提升，如果氣體繼續(xù)逸出傳遞，則會(huì)形成空隙。避免此問(wèn)題的一些方法是烘烤或預(yù)熱板以除去水分勞動精神，并在通孔中最小鍍銅厚度約為25um開展攻關合作。