PCBA加工：超低濕除濕防潮箱操作規(guī)范
一．目的：
正確操作和使用超低濕除濕防潮箱，對IC、BGA空間載體、PCB等濕敏元件在使用技術先進、儲存方面提供標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境研究與應用，保證對濕度敏感的元件處于有效的防護(hù)控制狀態(tài)有望，防止元件受損薄弱點，影響產(chǎn)品品質(zhì)數字化。
二．操作說明
2.1防潮箱須置于水平堅(jiān)固的表面方便，轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)腳至平衡位置。
2.2防潮箱背面留予一定的空間方便排氣各領域，距離墻或其他物品不少于20cm應用領域。
2.3連接好線保持競爭優勢，將主機(jī)上母子串聯(lián)連接好，插上電源（220V/50Hz)發展機遇。
2.4濕度可根據(jù)產(chǎn)品需要調(diào)節(jié)濕度設(shè)定按鍵完成的事情，將濕度調(diào)至需要值。
2.5第一次通電及長時(shí)間沒使用后再次使用請空箱運(yùn)行12小時(shí)以上穩定，并確認(rèn)濕度下降至較低水平改造層面。
2.6打開防潮箱的門，將物料用防靜電袋子裝好后寫上相應(yīng)的名稱料號放入防潮箱內(nèi)的隔板上優勢與挑戰。
2.7關(guān)上防潮箱的門并鎖上經驗分享，整個(gè)開門關(guān)門過程控制在1分鐘內(nèi)，以減少對箱內(nèi)濕度的影響創造。
三不難發現、使用說明:
3.1確認(rèn)溫濕度及設(shè)備狀態(tài)(溫度23℃～28℃，濕度15%以下)設備製造。
3.2儲存濕敏元件真空包裝折封后未使用完的電子元器件發展需要。
3.3使用標(biāo)示卡管理，將真空包裝的IC放入防潮箱管理，記錄型號顯示、數(shù)量、開封時(shí)間效率和安、存放時(shí)間存放條件設計能力。
3.4取出時(shí)，記錄取出時(shí)間深入開展、數(shù)量更為一致、結(jié)存后直接使用。
3.5取出后未使用完的電子元器件返回步驟5.3技術的開發。
3.6取用部品時(shí)須使用靜電手套研究與應用、不可赤手觸摸電子元器件。
3.7物料的使用應(yīng)遵循“先進(jìn)先出”原則更高效。
3.8物料的烘烤次數(shù)不能超過五次全面協議。
四、維護(hù)保養(yǎng)及安全事項(xiàng):
4.1請盡量不要斷電具體而言，以免影響使用工具。
4.2 IPQC每天稽核檢查防潮箱右上角的顯示屏，看其溫度和濕度是否符合要求喜愛。
4.3不要遮蓋背部除濕機(jī)忒的散熱孔重要的角色。
4.4保持外觀的整潔，不可再防潮箱的頂部堆積物品去突破。
五能運用、使用的附件及表單
5.1深圳市小銘打樣SMT加工：濕敏元件的級別和受控環(huán)境下可暴露時(shí)間
5.2濕度指示卡
5.3濕敏元件控制專用標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)簽跟蹤填寫
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