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| 在SMT PCB生產(chǎn)中著力提升，焊膏印刷是一個關(guān)鍵步驟迎來新的篇章。 由于使用焊膏直接形成焊接點(diǎn)服務效率，因此焊膏印刷的質(zhì)量會影響表面安裝組件的性能和可靠性。 優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷保證了高質(zhì)量的焊點(diǎn)和最終產(chǎn)品。 統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明講故事，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關(guān)利用好。 因此了解導(dǎo)致焊膏印刷缺陷的原因非常重要主動性。 深圳銘華航電：下表列出了焊膏印刷缺陷的分析： |
| 項(xiàng)目 | 因素 | 分析 | |
| 1 | 焊膏 | 粉末形成 | 不規(guī)則形狀的釬料粉末很容易堵塞鋼網(wǎng)孔創造性。 這將導(dǎo)致打印后的大幅下滑。 回流后也會導(dǎo)致焊球和短路橋的缺陷道路。 球形是最好的規模設備，尤其是對于細(xì)距QFP打印。 |
| 粒度 | 如果顆粒尺寸太小指導，結(jié)果會導(dǎo)致糊狀物附著力差競爭力。 它將具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。 為了滿足細(xì)間距QFP焊接的要求進一步完善，粒徑應(yīng)控制在25?45μm左右集聚。如果所需的粒徑為25?30μm，則應(yīng)使用小于20μm的超細(xì)焊膏-pitch IC調整推進。 | ||
| 助焊劑 | Flux含有觸變劑狀況，可使焊膏具有假塑性流動特性。 由于糊劑通過模板孔時粘度降低機製，所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤上全過程。 當(dāng)外力停止時，粘度會恢復(fù)以確保不會發(fā)生變形探討。 焊膏中的助焊劑應(yīng)該控制在8％到15％之間不負眾望。 較低的助焊劑含量會導(dǎo)致涂敷過量的焊膏。 相反調解製度，高助焊劑含量會導(dǎo)致施加的焊料量不足精準調控。 | ||
| 2 | 模版 | 厚度 | 模板太厚會導(dǎo)致焊橋短路。 模板太薄會導(dǎo)致焊接不足體製。 |
| 孔徑大小 | 當(dāng)模板孔徑太大時，可能會發(fā)生焊橋短路創新科技。 當(dāng)模版孔徑太小時服務延伸，將會施加不足的焊膏。 | ||
| 孔徑形狀 | 最好使用圓形的模板孔徑設(shè)計具有重要意義。 其尺寸應(yīng)略小于PCB焊盤尺寸進一步，以防止回流期間出現(xiàn)橋接缺陷。 | ||
| 3 | 打印參數(shù) | 葉片角速度和壓力 | 刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力強大的功能。 如果角度太小實際需求，則焊膏不會被擠入模板孔中。 最佳葉片角度應(yīng)設(shè)定在45至60度左右優勢。 印刷速度越高意味著通過模板孔表面施加焊膏所需的時間就越少善謀新篇。 較高的打印速度將導(dǎo)致不適用的焊料。 速度應(yīng)控制在20?40mm / s左右。 當(dāng)?shù)镀瑝毫μr方法，會阻止錫膏干凈地施加到模板上行動力。 當(dāng)?shù)镀瑝毫^高時，會導(dǎo)致更多的糊劑泄漏切實把製度。 葉片壓力通常設(shè)定在約5N?15N / 25mm保供。 |
| 4 | 打印過程控制 | PCB濕度 | 如果PCB濕度過高，錫膏下的水會迅速蒸發(fā)進行部署，導(dǎo)致焊料飛濺并產(chǎn)生焊球責任。 如果在六個月前制造PCB，請將其干燥保護好。 推薦的干燥溫度為125度4小時組建。 |
| 粘貼存儲 | 如果在沒有溫度恢復(fù)時間的情況下施加焊膏，周圍環(huán)境中的水蒸氣將凝結(jié)并滲透焊膏; 這會導(dǎo)致焊料飛濺系列。 焊膏應(yīng)儲存在0到5度的冰箱中作用。 使用前兩到四個小時，將糊劑置于常溫環(huán)境中慢體驗。 | ||
以上是銘華航電smt貼片加工列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家參考
