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如何防止QFN元件中的短路接地註入新的動力？
來源：本站 時間：2020/03/13
QFN型封裝因其小巧的外形而受到歡迎。 與QFP，SOP和TSSOP等其他封裝相比不要畏懼，它也可以輕松卷繞而不會造成鉛損。 由于這些器件的一面通常小于14毫米問題，因此裸芯片設計在芯片的中心位置逐漸顯現，以便有效散熱。 這種暴露的裸片由銅制成系統穩定性，通常具有錫涂層拓展基地，在大多數(shù)情況下與芯片的接地引腳連接。
在PCB布局設計階段實力增強，設計人員應考慮在QFN焊盤圖案的中心添加相同尺寸的裸露銅盤不合理波動。 這為散熱提供了一個熱導管，使組件工作更加穩(wěn)定重要工具。
在某些情況下，當組件消耗大量電力以獲得熱量時配套設備，PCB上的暴露銅也可以被去除更優質，特別是在高密度應用中。 但要密切關注：如果集成電路下方有通孔推進高水平，則必須通過焊接掩模進行支撐脫穎而出，因為在回流期間，當溫度達到217°C（無鉛SAC305焊膏）時生產創效，IC管芯上的精加工錫會熔化觸摸暴露的通孔更有可能導致意外的短路結構。 尤其是，如果PCB沒有任何焊盤氧化，那么很容易導致短路雙重提升。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣：此外，設計人員還需要避免將其他元件（如貼片電阻和電容）放置在靠近IC角落的位置（見圖片事關全面，4角處有8個點）表現明顯更佳，因為裸片框架暴露在IC邊緣狀態，大部分是2點“在一個角落。 其他芯片終端如果彼此靠得太近指導，那么在這些暴露點處有makinv接觸的機會很大廣泛認同。 如果它們太靠近，它們也會導致另一種類型的短路缺陷流動性。
