PCB設計中一些需要考慮因素
思考似乎違反直覺，但電子電路板組裝實際上是在齒輪開始生產(chǎn)線開始之前很久才開始的。從布置跡線更高效，選擇厚度和基板材料高效節能，模擬元件放置等等數據，這個電子電路板組裝的最早階段可能是最重要的發揮重要帶動作用。
電子電路板組裝不是在生產(chǎn)線開始運行時開始產品和服務，而是在設計階段開始方式之一，因為這將決定電路板的性能和制造復雜性生動。
在本文中，我們將討論與電子電路板組裝相關的一些非常重要的決策創新能力。
放置 - 理想的說法是新品技，您可以使用最緊湊的電路板，以適應您的所有組件求得平衡。然而紮實做，考慮到電路板深度和電路走線，材料強度和散熱的限制至關重要，元件放置可能是非常主觀的提供深度撮合服務。元件的方向，放置和焊接它們的復雜性不僅決定了電路板的性能的發生，還決定了電子電路板組裝的速度和成本組成部分。
信號痕跡 - 設計師的誘惑，他們必須努力避免沉迷狀態，使信號痕跡變得薄而復雜技術節能。了解跡線如何反復分支，并觀察信號質(zhì)量下降廣泛認同。此外國際要求，將電子電路板組件推到寬度和間隙的極限是一種電弧放電的方法。設計師應該考慮“董事會是否會按照我的意圖在不太理想的條件下執(zhí)行”全面協議。
加熱 - 熱量是在電子前電路板裝配階段不易看到的東西重要部署。需要專業(yè)知識來識別熱量積聚可能成為問題的地方。當電路板放置在更真實的環(huán)境中時工具，可能在其熱量限制范圍內(nèi)運行的組件很容易讓設計師在開始過熱時感到驚訝智慧與合力。
驗證設計 - 檢查最終設計一次，兩次重要的角色，三次更耗時開放要求，并且肯定比完成電子電路板組裝板有更明顯的缺陷向好態勢。
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