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第一個波峰的高度適應能力，這個“度”的把握不當(dāng)，過高會導(dǎo)致堆太多的錫或甚至損壞元器件，太低會導(dǎo)致漏焊，等等，一般來說，對兩個點(diǎn)的最佳電路板厚度的頂3秒的高度。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：其次深入，對焊接溫度，在焊接溫度是焊接和熔化焊錫接點(diǎn)溫度重要的，這個溫度控制是非常關(guān)鍵的開展研究，如果溫度達(dá)不到焊接點(diǎn)不亮，但也會出現(xiàn)虛焊問題相互融合，高溫會導(dǎo)致電路板的變形問題首要任務，所以溫度盡量控制在245℃左右，誤差不超過5℃不同需求。