在PCB外層結(jié)合PCB表面涂層
印刷電路板（PCB）需要表面處理而不是簡(jiǎn)單的裸銅的原因是因?yàn)殡m然銅是一種出色的導(dǎo)體又進了一步，但將其暴露出來(lái)會(huì)使其隨時(shí)間氧化并惡化效果。 曝光量增加將導(dǎo)致PCB失敗的速度比預(yù)期的要快得多。
PCB的外層需要表面處理提高，不僅可以保護(hù)底層銅服務好，而且還可以用于添加元件高效流通。 一些插入設(shè)備或組件的電路板可能需要基于設(shè)備要求的特定或獨(dú)特類型的光潔度創造性。 大多數(shù)PCB只有一個(gè)表面光潔度，但在某些情況下系列，電路板可能需要多種類型的PCB表面光潔度組合作用。
硬金表面處理的PCB
多個(gè)完成組合
以下是一些常見(jiàn)的多種表面處理組合：
-
硬金和浸銀
-
硬金和ENIG
-
硬金和HASL
-
ENIG Plus OSP
由于PCB有時(shí)會(huì)暴露于不同且要求更高的環(huán)境條件下，因此可能需要這些不同的最終組合統籌推進。 成本也可能因成品類型而異方案，并可能成為您最終偏好的一個(gè)促成因素關鍵技術。
對(duì)于電路板上需要引線鍵合或觸摸板的任何區(qū)域，ENIG通常是一個(gè)不錯(cuò)的選擇深入。 有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）與ENIG涂層完美匹配技術研究，因?yàn)樗杀据^低，不會(huì)傷害金開展研究。 結(jié)合OSP和ENIG的過(guò)程被稱為“SENIG”或選擇性ENIG姿勢。 使用ENIG和OSP工藝制造的問(wèn)題是產(chǎn)品中鎳的潛在腐蝕。 所使用的鎳必須具有很強(qiáng)的耐腐蝕性首要任務，因?yàn)镺SP表面處理使其易損綠色化。
硬金和浸銀，ENIG或HASL
考慮所有PCB完成組合的硬黃金的原因很多發展。 硬金非常耐用保持穩定，通常用于插入的邊緣手指或持續(xù)使用的鍵盤。 硬金不含鉛; 因此面向，它完全符合RoHS支撐作用。 它也有很長(zhǎng)的保質(zhì)期。 硬金的厚度可以很好地控制效率，不像任何浸泡過(guò)程完成 。 然而近年來，它相對(duì)昂貴并且不理想用于焊接講道理。
OSP組合中使用的ENIG涂層也符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)樗鼪](méi)有鉛技術先進。 它具有平坦的表面更多的合作機會，較薄，較便宜的金覆蓋層仍然可以保護(hù)下面的鎳認為。 ENIG是可重復(fù)使用的服務好，這對(duì)制造業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)好處。 作為浸入式工藝反應能力，它可以比電解產(chǎn)品更容易使用共謀發展。
HASL和無(wú)鉛HASL是非常普通的表面處理。 它與硬金的使用已經(jīng)有很長(zhǎng)一段時(shí)間了結構重塑。 HASL保質(zhì)期長(zhǎng)聽得懂，可重復(fù)使用。 HASL是廣泛可用的大大縮短，所以當(dāng)定價(jià)成為一個(gè)問(wèn)題時(shí)要落實好，它可以非常符合成本效益。 用HASL更默契了，可焊性非常好先進技術。
ENIG Plus OSP
OSP是一種薄薄的覆蓋物培訓，可保護(hù)下方的銅免受氧化。 它也有一個(gè)平坦的表面宣講手段，可以重新加工重要工具，而且價(jià)格便宜。 如上所述基礎，它可以與ENIG配對(duì)性能。
浸銀幾乎是純銀。 它具有出色的可焊性對外開放，并且表面平坦技術創新。 如果需要鋁線粘合，應(yīng)該使用這個(gè)資料。
概要
一起使用時(shí)可以解決復(fù)雜PCB所需的環(huán)境或組件裝配問(wèn)題廣泛應用。 每種表面處理都具有 如上所述的 優(yōu)點(diǎn) 以及缺點(diǎn)。 PCB的獨(dú)特要求橫向協同，例如最終會(huì)結(jié)束的環(huán)境哪些領域，或者將使用哪種設(shè)備，將有助于確定組合選擇不斷創新。
