未焊接的表面安裝接點(diǎn)被稱為焊接跳線，其中端子沒有任何焊料。 這是由于芯片波高不正確或電路板底部的助焊劑產(chǎn)生氣體引起的防控。

如圖1所示深入，抗蝕劑厚度也可能導(dǎo)致問題或使其變得更糟攻堅克難。 對于理想的裝配條件擴大公共數據，阻焊劑或掩模應(yīng)與焊盤表面齊平或在其下面集成。 如果面罩很厚，它會在焊盤周圍形成一個空腔現場，在這里形成一個氣泡高端化，助焊劑蒸汽被捕獲。 焊料不能容易地置換蒸氣以形成接縫我有所應。

圖1：阻焊層厚度對這種焊錫跳躍有貢獻(xiàn)提單產。

盡管任何表面安裝的焊點(diǎn)都不會被焊料浸濕，但通常被稱為焊料跳過能力建設，但有些人稱這些焊點(diǎn)不足關註，這是誤導(dǎo)。

在評估問題的過程中無障礙，檢查焊盤上或組件端子上是否有新的焊料涂層很重要連日來。 通常，導(dǎo)線上存在或不存在新的焊料涂層可能表明問題的根本原因認為。

跳躍的最常見原因是芯片波高不正確系統，電路板表面下的助焊劑充氣或抗蝕劑厚度過厚。 這些故障中的每一個都可以很容易地修復(fù)重要意義，但如果您有大量的電路板交流等，抗蝕劑可能需要更長的時間，但請查看您的PCB規(guī)格規劃。

在圖2中提高，粘合劑已經(jīng)污染了墊表面。 盡管沒有看到粘合劑沉積物適應性，但是一些粘合劑允許在固化過程中看不見的薄膜從網(wǎng)點(diǎn)區(qū)域滲出堅實基礎。 嘗試評估你的粘合劑。

圖2：焊盤表面的粘合劑污染導(dǎo)致這種焊錫跳躍重要作用。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：圖3中的例子顯然不是焊接的等地，并且在專業(yè)公司中海浪不可能被嚴(yán)重調(diào)整，他們可以嗎尤為突出？ 更可能的是規定，電路板沒有正確定位在手指輸送機(jī)或托盤中。 托盤可能會扭曲空間載體，或者夾子不能保持板子平整高質量。

圖3：電路板可能沒有正確定位在手指傳送帶上或托盤上。