如果您正在生產(chǎn)生產(chǎn)級PCB，那么您很可能不會手動手動焊接組件新技術。 在這一點(diǎn)上進行探討，所有關(guān)于依靠制造商來制造裸板并為你裝配所有零件非常完善。 雖然與制造商的焊接過程仍然依賴于您在實(shí)驗(yàn)室中使用原型的原理指導，但現(xiàn)在有一些重?fù)魴C(jī)器可以完成工作活動上。 但僅僅因?yàn)樯婕暗綑C(jī)械并不意味著這個過程比手工操作更不容易出錯推動並實現。 在制造層面進(jìn)行焊接仍然是一門精確的科學(xué)，需要謹(jǐn)慎控制。 否則方便，你將會發(fā)現(xiàn)這10個焊接問題之一基礎上。

波峰焊101

如果這是您首次使用制造商為您制造和組裝的PCB設(shè)計，那么波峰焊可能是一個新術(shù)語應用領域。 這是通過一個巨型烤箱發(fā)送您的PCB的過程取得顯著成效，您可以在幾秒鐘內(nèi)將所有組件連接到您的主板上。 正如你所想象的實現，這個過程比手動焊接元件更有效率，而且涉及的機(jī)器可以同時處理通孔和表面貼裝元件組織了。

展出的無鉛焊接機(jī)服務體系，就像一個巨大的烤箱！

波峰焊接過程使用波形焊接機(jī)搶抓機遇，如圖中所示分析。 這臺機(jī)器是一個獨(dú)立的烤箱，一端帶有放置元件的裸板全面闡釋，另一端提供完全焊接的電路板非常激烈。 在這個開始和結(jié)束點(diǎn)之間有幾個過程，包括：

• 助焊劑應(yīng)用 引人註目。 波峰焊機(jī)開始時領域，您的電路板首先放置在傳送帶上，并涂上焊劑層好宣講。 該層清理所有組件註入新的動力，并確保焊料可以正確連接到組件上的引腳和焊盤。

• 預(yù)熱 。 在通過助焊劑應(yīng)用之后雙重提升，您的電路板將安放在預(yù)熱墊上。 這個過程會加熱您的電路板事關全面，以防止任何熱沖擊進(jìn)入焊接波表現明顯更佳。

• 焊波 。 這個最后階段是你的電路板通過液體焊接波的地方技術節能。 PCB的底層會接觸液體的焊料波浪指導，在每個組件與其相關(guān)的孔或焊盤之間形成連接。

 

視覺形式的波峰焊過程飛躍，從通量到固體波服務品質。

正如你所看到的，這種獨(dú)立的波峰焊接過程有很多機(jī)會可以應(yīng)用于最終的波峰焊接過程中組成部分。我們將在下面探討這些過程如何與您的物理電路板相互作用影響，導(dǎo)致一些意想不到的問題。

注意： 如果您的電路板出現(xiàn)焊接問題，并不總是您的錯發展契機。 是的廣泛關註，您在設(shè)計過程中需要做出的具體決策會影響電路板的可制造性，例如元件間距發力，方向等......但除此之外優勢領先，在波峰焊接過程中會出現(xiàn)許多問題，因?yàn)槟膯栴}制造商的結(jié)局需要糾正共創美好。

如果您的電路板由于焊接問題而變得混亂推動並實現，請不要立即將責(zé)任歸咎于自己。 制造后分析過程將揭示根本原因覆蓋範圍，無論是設(shè)計缺陷還是制造商工藝或材料的問題優化程度。 當(dāng)您或您的制造商正在尋找缺陷時，在健康焊點(diǎn)的頭部有一個理想的圖像總是很好的奮勇向前。 看看下面不斷豐富。

 

具有光滑表面和40-70度潤濕角的健康焊點(diǎn)。 

＃1-焊料橋接

 

檢查此IC上的前兩個引腳; 他們已經(jīng)連接起來形成一個焊橋組建。 

焊接橋接發(fā)生在兩個焊點(diǎn)連接時各有優勢，形成可能導(dǎo)致電路板短路的意外連接。 正如您在上圖中看到的重要的意義，此IC上的前兩個引腳已橋接在一起持續。 不好。

焊料橋接的一些原因可能包括：

• 設(shè)計一個重量分布不均勻的印刷電路板再獲，一面裝配大型元件高質量。

• 不要在焊盤和防焊層之間留下足夠的空間。

• 不在同一方向上定位相同類型的組件激發創作。

＃2 - 提升組件（墓碑）

波峰焊時提起的墓碑組件 - RIP前景。 

在您的電路板上放置墓碑組件意味著它在波峰焊過程中從PCB的底部升起。 這最終看起來像一個墓碑增幅最大。

這類問題的原因可能包括：

• 在進(jìn)入焊料槽時抬起的導(dǎo)線長度不正確共享應用。

• 波峰焊接柔性PCB，在組件保持平整狀態(tài)時彎曲最新。

• 使用具有不同熱或鉛可焊性要求的組件技術創新。

＃3 - 過量焊接

 

這個關(guān)節(jié)上積累的焊料過多，注意到圓形重要作用。 

如果您的電路板通過波峰焊接機(jī)并且焊接太多持續向好，則會產(chǎn)生過多的積聚。 雖然這種多余的焊料仍可能形成電氣連接充足，但很難說出該圓形塊內(nèi)部發(fā)生了什么進展情況。

過量焊料的原因可能包括：

• 不在同一方向上定位相同類型的組件的積極性。

• 在設(shè)計過程中使用不正確的引線長度與焊盤比率。

• 在制造商方面至關重要，傳送帶也可能運(yùn)行得太快不久前。

＃4 - 焊球

 

一個焊球?qū)⑵渥陨磉B接到組件引腳。 

在波峰焊接過程中提升行動，當(dāng)一小塊士兵將其自身附著到PCB的表面時能力建設，就會發(fā)生焊球。

焊球的原因可以包括：

• 波峰焊機(jī)中的焊料溫度過高研究進展。

• 在分離過程中無障礙，焊料會回落到焊波中并濺回到電路板上。

• 助焊劑加熱時釋放的氣體導(dǎo)致焊劑液體濺回到電路板上快速融入。

＃5 - 焊料脫濕/不浸濕

 

您可以在這里看到暴露的銅從焊料不潤濕認為。

當(dāng)你的固體“潮濕”時，這是一件好事意料之外。 這意味著您的焊料已達(dá)到理想的流體狀態(tài)，并能夠正確連接到組件引線或焊盤形式。 這種潤濕過程可能有兩個問題置之不顧。 首先是去濕，熔化的焊料覆蓋引線或焊盤數字化，然后后退方便，留下奇怪形狀的焊料堆。 還有非潤濕性各領域，其中焊料僅部分附著到表面應用領域，從而留下暴露的銅。

這兩個潤濕問題的原因可以包括：

• 制造商的組件庫存沒有正確旋轉(zhuǎn)進行培訓。 許多部件只有大約一年的可焊保質(zhì)期發展機遇。

• 您的制造商使用的助焊劑可能已經(jīng)過了其巔峰狀態(tài)，需要在四十個小時的使用后進(jìn)行更換物聯與互聯。

• 黃銅組件引腳上使用的電鍍可能沒有正確鍍上銅穩定。

＃6 - 提起的墊

 

這個提起的墊子可能剛剛過度勞累。 

如果一個組件被錯誤地焊接并需要被移除供給，這可能導(dǎo)致所述組件的焊盤從PCB上抬起優勢與挑戰。

提升墊的原因可能包括：

• 在銅和您的電路板之間的層被毀壞的地方過度使用焊盤接點(diǎn)。

• 用薄銅層設(shè)計的電路板更容易出現(xiàn)這個問題解決方案。

• 您的電路板可能沒有收到通孔組件引線的鍍銅層趨勢。

＃7 - 針孔和吹孔

 

吹氣孔釋放一些板上多余的水分。 

針孔和吹氣孔很容易識別上高質量，只需在焊點(diǎn)中尋找孔即可一站式服務。 這個洞可能會從您觀察的圖層一直延伸到內(nèi)部圖層廣度和深度，甚至是板子的底部，從而導(dǎo)致連接問題管理。

這些孔的原因可能包括：

• 電路板上會積聚過多的水分顯示，會通過薄銅鍍層逃脫。

• 不能在同一方向上定位類似類型的部件效率和安，這可能會導(dǎo)致不良的鍍銅工藝設計能力。

• 在您的設(shè)計過程中，導(dǎo)致過孔率過小或過大深入開展。

＃8 - 焊料跳躍

焊料錯過了這個SMD上的一個點(diǎn)更為一致，一個焊錫跳過。

顧名思義技術的開發，當(dāng)焊料跳過表面安裝焊盤時研究與應用，可能會發(fā)生釬焊跳線，從而留下未連接的區(qū)域或焊盤更高效。

釬焊跳線的原因可能包括：

• 您的制造商在您的電路板和焊接波之間使用不正確的波高全面協議。

• 焊盤下方的助焊劑產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致焊料不能很好地粘在接頭上具體而言。

• 在您的設(shè)計過程中工具，放下SMD元件的不平坦焊盤尺寸。

＃9 - 焊料標(biāo)志

 

焊接標(biāo)志站在PCB上的注意力喜愛。 

雖然焊接標(biāo)志本身仍然會在電路板上留下正確的連接重要的角色，但它們是焊劑應(yīng)用不足和焊料排水問題的一個指標(biāo)，可能會在電路板上的其他位置“標(biāo)記”焊接問題高質量。

焊點(diǎn)的這些突起的原因可能包括：

• 焊料從波峰焊機(jī)慢慢排出也逐步提升，導(dǎo)致焊料高度過高。

• 焊劑的不一致應(yīng)用註入了新的力量，如果您在電路板上看到類似錫須的錫須痕跡重要的作用，則可以確定這種應(yīng)用。

• 如果您的元件供應(yīng)商在您的零件上切割引線并長時間存放它們去創新，可能會導(dǎo)致氧化和焊料粘連積極回應。

＃10 - 焊料變色

 

看到這個電路板上的黑點(diǎn)？ 

這最后一個焊接問題純粹是一個化妝問題又進了一步，但您的制造商應(yīng)該花時間找出根本原因多種場景。 找到變色的掩模可以在阻焊劑規劃，PCB上擴大公共數據，甚至波峰焊機(jī)中的傳送帶上找到。

阻焊膜的原因可以包括：

• 您的制造商在同一電路板的波峰焊之間使用不同的助焊劑材料或更高的溫度帶動擴大。

• 您的制造商在焊接周期的中途改變焊料類型或厚度核心技術體系。

• 您的制造商在同一波峰焊接過程中混合批次的電路板開拓創新。

乘坐波浪

你有它，前10名焊接問題必然趨勢，可能會毀了一個偉大的PCB設(shè)計促進善治。 再次，請記住多樣性，我們上述的所有問題并不一定是您的錯發揮效力，如果它們發(fā)生的話。 如果您恰好遵循制造設(shè)計（DFM）最佳實(shí)踐集明顯，那么問題很可能會落在您的制造商身上安全鏈。 當(dāng)然，在檢查階段創新為先，所有這些焊接問題應(yīng)由制造商確定真正做到。 如果發(fā)現(xiàn)問題，那么就是尋找根本原因的過程創新延展，無論這是波峰焊接過程的問題還是設(shè)計問題強化意識。 為了保持在游戲中的領(lǐng)先地位并避免焊接問題，請始終保留DFM檢查清單基本情況，以確保符合制造商的最佳實(shí)踐現場。 這樣每次你都可以第一次獲得一個好的棋盤。