行業(yè)內(nèi)首選的PCB表面處理是什么左右？
在印刷電路板的設(shè)計(jì)階段去創新，需要做出的決定之一是要選擇哪種表面處理管理。 不幸的是充分發揮，沒(méi)有一個(gè)“最好的”P(pán)CB表面拋光高質量，所有的表面處理都有好的和壞的點(diǎn)。 選擇表面光潔度是基于最適合預(yù)期用途的折衷做出決定的問(wèn)題全面闡釋。
HASL
最廣泛使用的表面處理是HASL（熱空氣焊料流平）系統穩定性。 生產(chǎn)過(guò)程是將PCB浸入熔融焊料中拓展基地，然后使用熱風(fēng)刀清除多余部分集中展示，留下盡可能薄的焊料層實力增強。 這通常是最便宜的完成，并為通用板的一個(gè)很好的選擇探索創新。 HASL的一個(gè)缺點(diǎn)是帶來全新智能，即使在熱風(fēng)刀已經(jīng)清除盡可能多的過(guò)量之后，焊料的彎月面仍然會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)的邊緣稍微變圓新產品。 這可能導(dǎo)致部件不準(zhǔn)確放置去完善，也會(huì)導(dǎo)致基準(zhǔn)標(biāo)記出現(xiàn)視覺(jué)問(wèn)題。
OSP
OSP的最大優(yōu)勢(shì)（ 有機(jī)可焊性防腐劑）成品板是價(jià)格長遠所需。 OSP板比使用HASL求索，Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。 OSP具有的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)規模，特別是與HASL成品板相比穩定發展，其優(yōu)勢(shì)在于平板的平整度。OSP過(guò)去的問(wèn)題是涂層不能很好地適應(yīng)多次熱循環(huán)聯動。 在過(guò)去10年左右的時(shí)間里增持能力，這方面有所改進(jìn)，但仍應(yīng)考慮仔細(xì)儲(chǔ)存PCB行業內卷。
ENIG
ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）電路板表面處理的成本往往更高追求卓越，但其可焊性，耐腐蝕性和平整性都達(dá)到了最佳效果的過程中。 它由一層底層鎳和一層薄金頂層組成發展契機。 金層非常薄，并不是為了提供軌道的主要結(jié)構(gòu)促進進步，它只是用作鎳的保護(hù)涂層發力，以防止其在焊接前變色。 金具有極強(qiáng)的耐腐蝕性競爭激烈，因此ENIG有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：它可以用手指觸摸而不會(huì)變色持續創新，保存期限非常長(zhǎng)，墊/軌道非常扁平空白區，方形 - 這對(duì)于精細(xì)表面安裝部件協調機製。
浸銀
浸銀色印刷電路板是扁平的，通常成本低于ENIG形勢，但具有更多的處理實踐者，包裝和存儲(chǔ)要求，導(dǎo)致保質(zhì)期更短約定管轄。問(wèn)題在于它很快變暗并受到觸摸的不利影響 - 通常銀飾會(huì)隨著時(shí)間的推移而變化數據，并且可能會(huì)被視為具有彩虹效果。 只要遵循制造商的指導(dǎo)方針，銀PCB就是一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案顯著，但應(yīng)考慮到額外的質(zhì)量問(wèn)題快速增長。
首選的表面處理是。 占。 高質量。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：所有可用的表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)，但一般來(lái)說(shuō)激發創作，行業(yè)內(nèi)首選的表面處理是ENIG前景，因?yàn)榕c其他表面處理相比，它具有較長(zhǎng)的保存期限增幅最大，抗變色性共享應用，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及易于焊接。 它比Silver貴標準，但總體來(lái)說(shuō)結(jié)果是值得的示範推廣。
