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pcb導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點
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什么是導(dǎo)電膠表現？
導(dǎo)電粘合劑是在固體或干燥狀態(tài)下具有導(dǎo)電性能的粘合劑帶動產業發展。 其主要成分是基體樹脂和導(dǎo)電填料，也意味著導(dǎo)電顆粒顯示。
導(dǎo)電組分的顆粒彼此接觸方案，并以這種方式使電流成為可能大大縮短。
什么是PTH相關？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole生產體系，它是一種自催化氧化還原反應(yīng)服務。 鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動PTH技術(shù)能力和水平。 技術(shù)過程覆蓋。 無電鍍被用于形成電鍍通孔的導(dǎo)電部分。 非導(dǎo)電部分用鈀催化劑處理研究，然后通過無電鍍銅進行導(dǎo)電高效。
在制造印刷電路板時，導(dǎo)電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一提高。 為了節(jié)省成本機構，一些企業(yè)降低了質(zhì)量標準，他們利用導(dǎo)電粘合劑技術(shù)而不是PTH技術(shù)交流。
以下是導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點：
1：低導(dǎo)電率攜手共進。 大多數(shù)導(dǎo)電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。 而導(dǎo)熱性差推進一步，這限制了功率元件的使用經過。
2：接觸電阻的穩(wěn)定性差。 在高溫潮濕的環(huán)境中力度，隨著時間的推移明確了方向，導(dǎo)電膠的接觸電阻會迅速上升。
3：機械性能差;
4：導(dǎo)電填料容易遷移勇探新路。
PTH技術(shù)可以避免孔洞內(nèi)部松動單產提升，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問題試驗。 您可以進行過熱測試和老化測試以確定質(zhì)量勞動精神。
導(dǎo)電粘合劑是在固體或干燥狀態(tài)下具有導(dǎo)電性能的粘合劑帶動產業發展。 其主要成分是基體樹脂和導(dǎo)電填料，也意味著導(dǎo)電顆粒顯示。
導(dǎo)電組分的顆粒彼此接觸方案，并以這種方式使電流成為可能大大縮短。
什么是PTH相關？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole生產體系，它是一種自催化氧化還原反應(yīng)服務。 鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動PTH技術(shù)能力和水平。 技術(shù)過程覆蓋。 無電鍍被用于形成電鍍通孔的導(dǎo)電部分。 非導(dǎo)電部分用鈀催化劑處理研究，然后通過無電鍍銅進行導(dǎo)電高效。
在制造印刷電路板時，導(dǎo)電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一提高。 為了節(jié)省成本機構，一些企業(yè)降低了質(zhì)量標準，他們利用導(dǎo)電粘合劑技術(shù)而不是PTH技術(shù)交流。
以下是導(dǎo)電粘合劑技術(shù)的缺點：
1：低導(dǎo)電率攜手共進。 大多數(shù)導(dǎo)電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。 而導(dǎo)熱性差推進一步，這限制了功率元件的使用經過。
2：接觸電阻的穩(wěn)定性差。 在高溫潮濕的環(huán)境中力度，隨著時間的推移明確了方向，導(dǎo)電膠的接觸電阻會迅速上升。
3：機械性能差;
4：導(dǎo)電填料容易遷移勇探新路。
PTH技術(shù)可以避免孔洞內(nèi)部松動單產提升，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問題試驗。 您可以進行過熱測試和老化測試以確定質(zhì)量勞動精神。
自成立以來，我們充分利用PTH技術(shù)結構不合理。 為了行業(yè)的健康發(fā)展動手能力，希望大家加入我們拒絕導(dǎo)電膠的行列，如果您考慮到質(zhì)量問題意見征詢，請不要購買價格便宜的PCB提升。 我們將發(fā)展自己提供更好的服務(wù)
