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表面貼裝焊接指南 - SMD焊接

來源：本站時間：2020/03/19

表面貼裝元件有許多焊接工藝可用，但沒有一種適用于所有應(yīng)用相互配合。所有SMD焊接工藝都有技術(shù)問題，并且有辦法解決這些問題。因為它提供了更高的產(chǎn)量和更低的運行成本註入了新的力量，對流優(yōu)勢IR焊接已經(jīng)演變?yōu)榛亓骱傅氖走x工藝助力各業。

氣相焊接不會消失，但仍將繼續(xù)用于小眾應(yīng)用兩個角度入手。對于一些專業(yè)工作建強保護，也使用其他回流焊接工藝，例如激光和熱棒電阻焊接生產效率。這些焊接工藝的目的不是取代氣相或IR使命責任，而是為了補(bǔ)充它們。最終使用的工藝應(yīng)根據(jù)預(yù)期應(yīng)用的特定要求使用，焊接缺陷結(jié)果和總體成本進(jìn)行選擇強化意識。
表面安裝/ SMD焊接

由于電子行業(yè)將保持混合PCB組裝模式（ SMD電子元件和通孔電子元件的使用）

表面貼裝焊接
組裝印刷電路板，在可預(yù)見的未來基本情況，通孔元件的使用將會繼續(xù)現場。對于通孔電子元件，沒有比波峰焊更具成本效益的工藝力量。對于某些應(yīng)用我有所應，使用回流焊膏也是首選。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：由于低固體或免清洗助焊劑的廣泛使用，使用氮氣已成為波峰焊和回流焊工藝的常見問題至關重要。但是發展空間，人們不應(yīng)該認(rèn)為氮氣是焊接缺陷的靈丹妙藥。
這只會對焊接量的影響有所幫助有所應。氮不會解決與其他參數(shù)有關(guān)的問題足了準備，例如設(shè)計，助焊劑活性著力提升，焊膏幅度，印刷質(zhì)量和焊料外形等。

焊接工藝的選擇取決于要焊接的電子元件的組合重要的作用。各種焊接工藝將相互補(bǔ)充而不是替代它們貢獻。即使手工焊接也不會完全消失。

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