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SMT回流爐溫度曲線的設(shè)置較多要素，包含但不限于PCBA材質(zhì)的積極性、元器件的種類和耐溫性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的錫膏成分及溫控參數(shù)要求等綜合判定設(shè)置智能設備。

對(duì)于小銘，已經(jīng)全面使用的無(wú)鉛制程蓬勃發展，無(wú)回流爐溫度曲線的設(shè)定基準(zhǔn)如下：

?預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫~1500C特點，升溫斜率控制在20C/sec，時(shí)間控制在60~150sec； 

?均溫區(qū)：溫度由150~2000C又進了一步，緩慢穩(wěn)定升溫多種場景，升溫斜率控制在小于10C/sec，時(shí)間控制在60~120sec規劃；

?回流區(qū)：溫度由217°c~最大的2600C擴大公共數據，升溫斜率控制在20C/sec，時(shí)間控制在60~90sec：

注：峰值溫度低或回流時(shí)間短會(huì)使焊接不充分帶動擴大，不能形成一定厚度的金屬合金層核心技術體系，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成錫膏熔融不透；峰值溫度過高或回流時(shí)間過長(zhǎng)持續發展，使金屬間合金層過厚也會(huì)以影響焊點(diǎn)強(qiáng)度必然趨勢，甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時(shí)擴大，在最高的240~2600C以內(nèi)保持40~60sec的方法，確保溫度有效熔融焊接。

冷卻區(qū)：溫度由最大~1800C進行探討，降溫斜率最大不得超過40C/sec