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    晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體創新能力，是在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定可靠有望、精確的單頻振蕩進一步推進。

在正常工作條件下，普通的晶振頻率精度為百萬分之五十方案。為保證晶振效能的有效發(fā)揮應用的選擇，在晶振運(yùn)輸、使用等待過程中左右，必須力求防止振動(dòng)背景下、跌落等，避免影響其性能可靠保障。

當(dāng)PCB焊盤設(shè)計(jì)中等特點，需要對(duì)晶振和PCB緊密焊接時(shí)，須充分在限定溫度及時(shí)長(zhǎng)內(nèi)焊接完畢：一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右多種，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃將進一步。

焊接時(shí)要注意，不要直接加熱晶振引腳腳跟附近的部位發展成就，以免損壞晶振內(nèi)部電容成就；需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑開展面對面，無鉤系統，無刺；烙鐵頭接觸時(shí)長(zhǎng)在2~3sec連日來，不得重觸焊盤快速融入，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱。